Dieser Sockel ermöglicht es ICs im LGA Gehäuse, also ohne Balls, mit dem BGA Footprint auf der Platine zu verbinden. Dazu wird ein Surface Mount Foot auf die Platine gelötet. Der...
Immer wieder sucht die Industrie Potentiale zur Einsparung und/oder Reduzierung von Kosten. Wie können wir als Spezialist für Steckverbindersysteme dabei mitwirken ?
