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Slim & Low Profile D-Sub – Automatisch Bestückbar

Bewährte I/O Verbinder für kleinen Bauraum jetzt als Pick&Place Device

 

Die D-Sub Produktreihe von E-tec Interconnect wird in Standard und High Density Ausführungen DIN41652 konform gefertigt. Die High Density Variante bietet durch den kleineren...

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Prototyping und Test bis 175°C

Prototyping und Test bis 175°C, für 75GHz auf kleinstem Raum von BGA, CSP, WLCSP, QFN, QFP, SOIC

 

Die Anforderungen an elektromechanische Verbindungen von Halbleitern steigen stetig. Miniaturisierung ist das höchste Ziel und immer mehr Anschlüsse müssen auf kleinstem Raum...

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