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Packages zweiseitig kontaktierbar

Match-X

Match-X

Der neue Sockel von E-tec kontaktiert Packages mit BGA Anschlüssen an der Ober- und Unterseite. Alle Balls werden zur weiteren Kontaktierung auf Pins herausgeführt.
Der Sockel ist in Rastermaßen von 0,4mm bis 2,54mm verfügbar mit allen kundenspezifischen Pinarrays, voll oder teilbestückt.
Die Temperaturbeständigkeit von -55°C bis 150°C eröffnet ein weites Anwendungsfeld.
Weiteres Testequipment steht auf Anfrage zur Verfügung.

Weitere Informationen bei:
EMC electro mechanical components GmbH
email: info(at)emc.de