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SBT Sockel - Solution for Burn-in and Test

SBT BGA

SBT BGA

SBT Sockel - Solution für Burn-in und Test

Die SBT Sockel von Ironwood Electronics stehen seit Juni 2009 zur Verfügung und verbinden alle Vorzüge bisheriger Sockellösungen in einem einzigen Sockel. Das Kernstück bildet der SBT Kontakt mit einer äußeren Spiralfeder und einer innenliegenden Blattfeder. Zwei gestanzte Kontaktkolben aus BeCu sorgen für eine zuverlässige und robuste Verbindung zum Prüfling und zur Leiterplatte. Sockellösungen gibt es für Rastermaße von 0,5mm bis 1,27mm sowohl für LGA, BGA als auch für QFN, QFP und alle weiteren Gehäusenformen.

Die Highlights:

  • extremer Temaperaturbereich -55°C bis +180°C
  • Poweranwendungen bis zu 8A / Kontakt
  • excellente Signalübertragung bei >20 GHz lange Lebensdauer
  • bis zu 300.000 Testzyklen
  • wirtschaftlich, Pinpreis nur 30% des herkömmlich gefederten Kontakts

Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte d.oertel(at)emc.de