Die wichtigsten Merkmale dieses Sockel Systems:
- sehr hoher Frequenzbereich, bis zu 30GHz bei -1dB
- doppelseitige "plunger probes" (Solderless Compression Type Sockel)
- verfügbar mit einer Vielzahl verschiedener Verschluß Ausführungen (ClamShell, FastLock, TwistLock etc.)
- optional mit offener Druckschraube (Deckel) für bessere Wärmeabfuhr des Chips
- können auf Wunsch mit Kühlkörper ausgerüstet werden
- die Lebensdauer der High Speed Probes liegt bei mehr als 100.000 Zyklen
- es besteht auf Wunsch die Möglichkeit der individuellen Auswechslung der High Speed Probes
- die Möglichkeit von kundenspezifischen Aussparungen des Sockelkörper für Freistellung von Komponenten (Kondensatoren, etc) auf der Leiterplatte
- verfügbar mit und ohne "stiffener plates" (abhängig von der Anzahl der High Speed Probes)
- geeignet für jeden Chip Typ, jedes Raster oder Anzahl von Kontakten
- Sockel verfügbar von Raster 0,40mm bis 1,27mm
- ausführliche Testinformationen, aber auch "SPICE" Modelle der High Speed Probes und Sockel Typen stehen zur Verfügung und können angefordert werden
Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte info(at)emc.de