E-tec hat seine aktuelle Sockelserie um eine High Performance Lösung erweitert und unterstützt damit die Chip Evaluierung unter extremen Randbedingungen (+180°C). Der Sockel steht für BGA, LGA, QFN und QFP Packages mit Rastermaßen von 0,35 mm bis 2,54 mm ab sofort zur Verfügung.
Das patentierte Kontaktdesign stellt die zuverlässige High Speed Verbindung zwischen Prüfling und Testhardware sicher. Kühlkörper werden auf Wunsch mitgeliefert.
Bei der Bewertung des ersten Siliziums ist jeder Tag wertvoll und kann im Wettbewerb überlebenswichtig sein. Daher bietet E-tec die Option Sockel innerhalb von 10 Arbeitstagen an das aktuelle Package anzupassen und zur Auslieferung bereit zu stellen.

Weitere Informationen bei:
EMC electro mechanical components GmbH
email: info(at)emc.de