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News

Grypper sockets for UFS and eMMC devices are available from Ironwood

Grypper Sockets Available for new form factor eMMC and UFS4.0

Ironwood Electronics, continues to design and manufacture new Grypper test sockets for eMMC and UFS BGA devices. The Grypper sockets support the variety of sizes that 153 ball eMMC...

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Statement zum Ukraine Krieg

Sehr geehrte Kunden,

die Lage in der Ukraine verändert sich täglich, neue Sanktionen werden veranlasst und die Auswirkungen auf die Wirtschaft sind nur bedingt vorhersehbar. Uns...

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Device Converter BGA auf QFP

Device Converter BGA auf QFP

DC-BGA-XS/QFP-XV als smarter FPGA Adapter ermöglicht es ältere Xilinx Virtex Designs auf Xilinx Spartan 6 mit optimierte Logik und High Speed Verbindungen aufzuwerten. Da hierfür...

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Thermal Force System

Temperaturkontrollsystem für ICs - Plug and Play

IC Charakterisierung von -40° bis +200°C

Um das Temperaturverhalten von ICs im Labor zu charakterisieren bietet EMC ab sofort ein portables Thermal Force System an. Die Lösung besteht aus einem Kontroller und einem...

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Induktive Bauelemente jetzt bei EMC !

Good News…

…wir trotzen den Beschaffungsengpässen und erweitern unser Portfolio mit neuen Produkten. Ab sofort unterstützen wir Sie mit kundenspezifischen induktiven Bauelementen...

EMV Bauelemente, Induktivitäten, Leistungsübertrager, HF Bauteile und Signalübertrager in Automatisierung, Leistungselektronik, Medizin Technik oder Smart Home. Wir haben die...

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Test Sockel für BGA, LGA, QFN ab Raster 0,15mm auch für RF Anwendungen

Test Sockel für BGA, LGA, QFN ab Raster 0,15mm auch für RF Anwendungen - Jetzt noch robuster durch Protective Layer!

Die GT Sockelserie von Ironwood Electronics zeichnet sich aus durch

Kontaktwiderstand < 50mΩ
Bandbreite > 75GHz @ -1dB
Selbstinduktivität < 0,04nH
Kontaktlänge 80µm
Zyklenzahl >...

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Let's talk about... Brick Header

Brick Header - eine Buchsenleiste die sich Ihren Anforderungen anpasst.

Die Brick Header sind:

     

  • flexibel
  •  

  • kompakt
  •  

  • kundenspezifisch
  •  

  • kombinierbar
  •  

  • leistungsfähig
  •  

Unsere Expertise - Ihr Vorteil !

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MaxTC Power Plus

Thermal Force System - jetzt mit noch mehr Power

Bis zu 400 Watt Kühlleistung!

In zahlreichen Applikationen von Industrietechnik bis Automobil steht das thermische Verhalten von Bauelementen im Fokus. Getrieben durch die zunehmende Integration bei Halbleitern...

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Zero Footprint Sockel - Memory Test Solutions

Grypper Sockel jetzt bei EMC

HSIO Technologies und Ironwood Electronics geben bekannt, dass Entwicklung, Produktion, Service und Verkauf der HSIO Testsockel von Ironwood übernommen wurde. Ironwood ergänzt...

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Wire-to-Wire wasserdichte Steckverbinder

Neue Wire-to-Wire Steckverbinderserie bei EMC / E-tec

Ab sofort bietet E-tec wasserdichte Wire-to-Wire Steckverbinder an. Sowohl Buchsen als auch Stecker werden intern abgedichtet, so dass sie IPX7 nach nach der IEC60529 Norm...

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M8 und M12 Rundsteckverbinderserie

Neue Rundsteckverbinderserie M8 & M12 bei EMC / E-tec

Rundsteckverbinder sind in der heutigen Industrieautomation nicht mehr wegzudenken. Die Einsatzgebiete der standardisierten Rundsteckverbinder reichen von der Kommunikationstechnik...

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Slim & Low Profile D-Sub – Automatisch Bestückbar

Bewährte I/O Verbinder für kleinen Bauraum jetzt als Pick&Place Device

 

Die D-Sub Produktreihe von E-tec Interconnect wird in Standard und High Density Ausführungen DIN41652 konform gefertigt. Die High Density Variante bietet durch den kleineren...

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Prototyping und Test bis 175°C

Prototyping und Test bis 175°C, für 75GHz auf kleinstem Raum von BGA, CSP, WLCSP, QFN, QFP, SOIC

 

Die Anforderungen an elektromechanische Verbindungen von Halbleitern steigen stetig. Miniaturisierung ist das höchste Ziel und immer mehr Anschlüsse müssen auf kleinstem Raum...

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E-tec PoE++ Buchse

Power over Ethernet – Steckverbinder

PoE++ … „Watt“ braucht man mehr!?

Mit Power over Ethernet (PoE) können VoIP-Telefone, IP-Kameras, Wireless Access Points, IoT (Internet of Things) Devices und viele weitere Geräte mit Strom und Daten über die...

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Testequipment für Sensoren

Optische Sensoren beschädigungsfrei kontaktieren - Hohe Signalintegrität bis 40 GHz - Erweiterter Temperaturbereich von -55°C bis +180°C

Um die elektrischen und elektrooptischen Eigenschaften von Sensoren einerseits in der Entwicklungsphase zu bestimmen andererseits beim bestehenden Produkt zu verifizieren, ist der...

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E-tec kundenspezifische Kabelkonfektion

Kundenspezifische Kabelkonfektionierung

Steckverbinderspezialist erweitert Portfolio um kundenpezifische Kabel

In Zeiten von Industrie 4.0, Smart Home, E-Mobilität steigt der Bedarf an kundenspezifischen Kabellösungen. EMC adressiert diesen Bedarf und unterstützt Entwickler bereits in der...

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Open Top Sockel für BGA 449 im Raster 0,65mm

Sockel für optische Sensoren mit Window Opening

Nullkraftsockel z.B. für CCD Sensoren, Bildsensoren oder Temperatursensoren von Ironwood Electronics

Um die elektrischen und elektrooptischen Eigenschaften von Sensoren sowohl in der Entwicklungsphase zu bestimmen als auch beim bestehenden Produkt zu verifizieren, ist der Einsatz...

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SO-DIMM Steckverbinder 200 polig, 2,5 V, 9,20mm Bauhöhe

SO-DIMM Steckverbinder 200 polig, 2,5 V, 9,20mm Bauhöhe

E-tec DDR Modul Sockel äquivalent zu TE Connectivity / AMP 3-1734073-1

E-tec ist sich der Verantwortung bewusst und hält Memory Modul Sockel aller Generationen bereit. SO-DIMM...

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HF-Testadapter mit SMA-Anschluss

HF-Testadapter mit SMA-Anschluss

Um BGAs, LGAs und QFNs unter Hochfrequenzbedingungen zu testen, stellt Ironwood Electronics einen Testadapter mit SMA Anschlüssen vor. Der Prüfling wird durch Federkontakte, die in...

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SMD Steckverbinder für LED Streifen

Kompakte LED Strip Schnellverbinder

Die neue Steckverbinderserie bietet durch den zuverlässigen Klemmkontakt eine schnelle und einfache Methode sowohl einzelne Kabel als auch ganze LED Streifen zu kontaktieren. Die...

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Smarter BGA Sockel

Temperaturverhalten von BGAs

Um BGAs vor Überhitzung zu schützen und so einen vorzeitigen Ausfall zu vermeiden, stellt Ironwood Electronics einen intelligenten Sockel vor. Im Verschluss des Sockels ist ein...

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Sockel für RF Chips

Test von RF Wireless und High Speed Digital Chips

IC Test mit hoher Signalintegrität mittels High Speed Elastomer

Der neue Sockel von Ironwood Electronics für RF Wireless und High Speed Digital Chips basiert auf einem innovativen...

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Prüfadapter FFC/FFC und FFC/FPC

Prüfadapter FFC/FFC und FFC/FPC

Zur Funktions- und Zuverlässigkeitsprüfung z.B. von Displays und Folientastaturen stellt E-tec ab sofort den Prüfadapter mit FFC/FPC Schnittstelle zur Verfügung. Je nach Anwendung...

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Ultra Slim Profile D-Sub Steckverbinder

Standard & High Density D-Sub Steckverbinder in Ultra Slim Ausführung

"Ultra Slim Profil" bedeuted Miniatisierung des Endprodukts!

Standard & High Density D-Sub Steckverbinder in Ultra Slim Ausführung
d.h.

  • Minimalisierte Bautiefe von 4,0 bis 4,6mm
  • Komp...
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Crimp-Steckverbinder

Schnell - Flexibel - Komplett

Mit dem Crimp Contact Connector bietet E-tec eine zeitsparende[nbsp] Montagelösung, um Kabel zuverlässig auf jede Applikation zu verbinden. Die in Stanz-und Formtechnik...

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Giga-snaP

BGA Adapter als Muster verfügbar

Suchen Sie eine praktische und schnelle Lösung BGAs auf die Platine zu bringen? Hat Zuverlässigkeit für Sie höchste Priorität? Und muss es trotzdem preiswert sein? Dann haben wir...

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E-tec HighPerformance

Präzise Testen

E-tec hat seine aktuelle Sockelserie um eine High Performance Lösung erweitert und unterstützt damit die Chip Evaluierung unter extremen Randbedingungen (+180°C). Der Sockel steht...

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e-MMC Adapter C12487

Sockel und Adapter für 0,5mm BGA – die 20GHz Verbindung für eMMC

Um eMMC austauschbar auf das Board zu bringen stehen ab sofort Sockel und Adapter zur Verfügung. Der von Ironwood Electronics patentierte Sockel ist footprint kompatibel zum eMMC...

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MXM QSeven

Sockel für Qseven- und MXM-Formate

Zur Kontaktierung von embedded Systemen im Qseven- und MXM-Standard hat E-tec Interconnect den passenden Sockel parat.

Der Sockel MPE-230-RNL9-55/R mit 230 Kontakten in 0,5mm...

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BGA C9307

BGA/QFN Sockel mit Silver Ball Matrix für Power Chips

Nutzen Sie die embedded world um am Stand von EMC den neuen GHz Sockel von Ironwood Electronics in den Händen zu halten.
Eine äußerst geringe Induktivität kennzeichnet die Silver...

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