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News

Testequipment für Sensoren

Optische Sensoren beschädigungsfrei kontaktieren - Hohe Signalintegrität bis 40 GHz - Erweiterter Temperaturbereich von -55°C bis +180°C

Um die elektrischen und elektrooptischen Eigenschaften von Sensoren einerseits in der Entwicklungsphase zu bestimmen andererseits beim bestehenden Produkt zu verifizieren, ist der...

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Sockel für optische Sensoren mit Window Opening

Nullkraftsockel z.B. für CCD Sensoren, Bildsensoren oder Temperatursensoren von Ironwood Electronics

Um die elektrischen und elektrooptischen Eigenschaften von Sensoren sowohl in der Entwicklungsphase zu bestimmen als auch beim bestehenden Produkt zu verifizieren, ist der Einsatz...

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SO-DIMM Steckverbinder 200 polig, 2,5 V, 9,20mm Bauhöhe

E-tec DDR Modul Sockel äquivalent zu TE Connectivity / AMP 3-1734073-1

E-tec ist sich der Verantwortung bewusst und hält Memory Modul Sockel aller Generationen bereit. SO-DIMM...

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HF-Testadapter mit SMA-Anschluss

Um BGAs, LGAs und QFNs unter Hochfrequenzbedingungen zu testen, stellt Ironwood Electronics einen Testadapter mit SMA Anschlüssen vor. Der Prüfling wird durch Federkontakte, die in...

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Kompakte LED Strip Schnellverbinder

Die neue Steckverbinderserie bietet durch den zuverlässigen Klemmkontakt eine schnelle und einfache Methode sowohl einzelne Kabel als auch ganze LED Streifen zu kontaktieren. Die...

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Temperaturverhalten von BGAs

Um BGAs vor Überhitzung zu schützen und so einen vorzeitigen Ausfall zu vermeiden, stellt Ironwood Electronics einen intelligenten Sockel vor. Im Verschluss des Sockels ist ein...

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Device Converter BGA auf QFP

DC-BGA-XS/QFP-XV als smarter FPGA Adapter ermöglicht es ältere Xilinx Virtex Designs auf Xilinx Spartan 6 mit optimierte Logik und High Speed Verbindungen aufzuwerten. Da hierfür...

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Test von RF Wireless und High Speed Digital Chips

IC Test mit hoher Signalintegrität mittels High Speed Elastomer

Der neue Sockel von Ironwood Electronics für RF Wireless und High Speed Digital Chips basiert auf einem innovativen...

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Prüfadapter FFC/FFC und FFC/FPC

Zur Funktions- und Zuverlässigkeitsprüfung z.B. von Displays und Folientastaturen stellt E-tec ab sofort den Prüfadapter mit FFC/FPC Schnittstelle zur Verfügung. Je nach Anwendung...

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Standard & High Density D-Sub Steckverbinder in Ultra Slim Ausführung

"Ultra Slim Profil" bedeuted Miniatisierung des Endprodukts!

Standard & High Density D-Sub Steckverbinder in Ultra Slim Ausführung
d.h.

  • Minimalisierte Bautiefe von 4,0 bis 4,6mm
  • Komp...
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Schnell - Flexibel - Komplett

Mit dem Crimp Contact Connector bietet E-tec eine zeitsparende[nbsp] Montagelösung, um Kabel zuverlässig auf jede Applikation zu verbinden. Die in Stanz-und Formtechnik...

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BGA Adapter als Muster verfügbar

Suchen Sie eine praktische und schnelle Lösung BGAs auf die Platine zu bringen? Hat Zuverlässigkeit für Sie höchste Priorität? Und muss es trotzdem preiswert sein? Dann haben wir...

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Präzise Testen

E-tec hat seine aktuelle Sockelserie um eine High Performance Lösung erweitert und unterstützt damit die Chip Evaluierung unter extremen Randbedingungen (+180°C). Der Sockel steht...

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Sockel und Adapter für 0,5mm BGA – die 20GHz Verbindung für eMMC

Um eMMC austauschbar auf das Board zu bringen stehen ab sofort Sockel und Adapter zur Verfügung. Der von Ironwood Electronics patentierte Sockel ist footprint kompatibel zum eMMC...

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Sockel für Qseven- und MXM-Formate

Zur Kontaktierung von embedded Systemen im Qseven- und MXM-Standard hat E-tec Interconnect den passenden Sockel parat.

Der Sockel MPE-230-RNL9-55/R mit 230 Kontakten in 0,5mm...

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BGA/QFN Sockel mit Silver Ball Matrix für Power Chips

Nutzen Sie die embedded world um am Stand von EMC den neuen GHz Sockel von Ironwood Electronics in den Händen zu halten.
Eine äußerst geringe Induktivität kennzeichnet die Silver...

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Vollständig geschirmte DVI-I Buchse für höchste Signalintegrität

Immer größer werdende Displays bei gleichzeitig hoher Auflösung erfordern, ein zunehmendes Augenmerk auf die Qualität der Signalübertragung zu legen. Für eine exzellente...

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SBT Sockel für hochfrequente Anwendungen

Selbst Rastermaßen von nur 0,3mm können mit dem Spring Pin Sockel der Serie SBT von Ironwood Electronics kontaktiert werden. Das ausgeklügelte Federsystem bestehend aus 2...

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Packages zweiseitig kontaktierbar

Der neue Sockel von E-tec kontaktiert Packages mit BGA Anschlüssen an der Ober- und Unterseite. Alle Balls werden zur weiteren Kontaktierung auf Pins herausgeführt.
Der Sockel ist...

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Evaluierung von UDIMM mit multipler BGA DDR3 Sockel Lösung

Ironwood Electronics stellt ab sofort Sockel für 0,8mm BGA78 DDR3 Gehäuse mit hoher Signalintegrität zur Verfügung. Durch eine 0,05mm dünne Kontaktiermatte, die mit vergoldeten...

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GHZ Sockel für Micro SD Karten

Ironwood Electronics stellt auf der SBT Technolgie basierend GHz Sockel für Micro SD Karten zur Verfügung. Der SBT-MicroSD-01 erfüllt High Speed Anforderungen, die es dem Anwender...

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HT Testsockel für BGAs, QFNs und Spezialpackages

Der ClamShell Sockel "Injection Molded" von E-tec steht ab sofort für Rastermaße 0,4mm und größer in SMT, Through Hole und in der lötfreien Variante als Solderless Compression Type...

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Mini USB "A" & "B" Typen und IEEE 1394 4-Contact Typ

Ihr Einsatzbereich sind unter anderem kleine und portable Geräte wie z.B. Digital-Kameras, Computer / Laptop / Notebook, Drucker und andere.
Trotz des kleinen Formates erfüllen die...

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Silberkügelchen sorgen für kürzeste Signalwege!

Ironwood Electronics produziert Sockel für 40 GHz Anwendungen. Das neue Kontaktmedium besteht aus einem nichtleitendem Elastomer, das dotiert wurde mit Silberkügelchen in einer...

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ZIF Test Sockel für Flex Kabel (FFC/FPC)

Die wichtigsten Merkmale dieser Flex Kabel Test Sockel sind:

  • einfach zu öffnen
  • Kabel nur bis Anschlag einlegen - "ZIF" Methode
  • einfach zu schließen mittels "Schnapp-Verschluß". Kein...
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Waterproof D-Sub

Diese D-Sub Steckverbinder der IP 67 Klasse von E-tec sind für den Einsatz in rauer Industrieumgebung konzipiert. Das Einsatzgebiet sind Elektroniken von Geräten und Anlagen die...

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Umfirmierung der "EMC Electromechanical Components Vertriebs-GmbH"

Lieber Geschäftspartner,

Ab dem 01. Oktober 2012 firmieren wir unter    EMC electro mechanical components GmbH

Wir bitten Sie unsere neue Firmierung in Ihre Stammdaten aufzunehmen...

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10GBit - RJ45 Modular Jack (10GBase-T)

Der bisherige LAN Standard IEEE 802.3ae für 10 Gigabit Ethernet über Glasfaser wurde im Jahr 2006 durch den IEEE 802.3an (10 Gigabit Ethernet über Kupferkabel) Standard ergänzt. Wo...

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Thermische Charakterisierung von BGAs und QFNs präzise und kompakt mit dem Thermal Socket Lid

Das neue leistungsstarke Thermal Management System ermöglicht die thermische Leistungsfähigkeit von BGAs und QFNs im gesockelten Zustand zu bestimmen. Der Thermal Socket Lid und...

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Sockel zur Qualitätskontrolle von Sensoren

Um die elektrischen und elektrooptischen Eigenschaften von Sensoren einerseits in der Entwicklungsphase zu bestimmen andererseits beim bestehenden Produkt zu verifizieren, ist der...

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