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Ironwood Electronics, continues to design and manufacture new Grypper test sockets for eMMC and UFS BGA devices. The Grypper sockets support the variety of sizes that 153 ball eMMC...

Sehr geehrte Kunden,

die Lage in der Ukraine verändert sich täglich, neue Sanktionen werden veranlasst und die Auswirkungen auf die Wirtschaft sind nur bedingt vorhersehbar. Uns...

DC-BGA-XS/QFP-XV als smarter FPGA Adapter ermöglicht es ältere Xilinx Virtex Designs auf Xilinx Spartan 6 mit optimierte Logik und High Speed Verbindungen aufzuwerten. Da hierfür...

Um das Temperaturverhalten von ICs im Labor zu charakterisieren bietet EMC ab sofort ein portables Thermal Force System an. Die Lösung besteht aus einem Kontroller und einem...

EMV Bauelemente, Induktivitäten, Leistungsübertrager, HF Bauteile und Signalübertrager in Automatisierung, Leistungselektronik, Medizin Technik oder Smart Home. Wir haben die...

Die GT Sockelserie von Ironwood Electronics zeichnet sich aus durch

Kontaktwiderstand < 50mΩ
Bandbreite > 75GHz @ -1dB
Selbstinduktivität < 0,04nH
Kontaktlänge 80µm
Zyklenzahl >...

Die Brick Header sind:

 

• flexibel

 

• kompakt

 

• kundenspezifisch

 

• kombinierbar

 

• leistungsfähig

 

Unsere Expertise - Ihr Vorteil !

In zahlreichen Applikationen von Industrietechnik bis Automobil steht das thermische Verhalten von Bauelementen im Fokus. Getrieben durch die zunehmende Integration bei Halbleitern...

HSIO Technologies und Ironwood Electronics geben bekannt, dass Entwicklung, Produktion, Service und Verkauf der HSIO Testsockel von Ironwood übernommen wurde. Ironwood ergänzt...

Ab sofort bietet E-tec wasserdichte Wire-to-Wire Steckverbinder an. Sowohl Buchsen als auch Stecker werden intern abgedichtet, so dass sie IPX7 nach nach der IEC60529 Norm...

Rundsteckverbinder sind in der heutigen Industrieautomation nicht mehr wegzudenken. Die Einsatzgebiete der standardisierten Rundsteckverbinder reichen von der Kommunikationstechnik...

Die D-Sub Produktreihe von E-tec Interconnect wird in Standard und High Density Ausführungen DIN41652 konform gefertigt. Die High Density Variante bietet durch den kleineren...

Die Anforderungen an elektromechanische Verbindungen von Halbleitern steigen stetig. Miniaturisierung ist das höchste Ziel und immer mehr Anschlüsse müssen auf kleinstem Raum...

Mit Power over Ethernet (PoE) können VoIP-Telefone, IP-Kameras, Wireless Access Points, IoT (Internet of Things) Devices und viele weitere Geräte mit Strom und Daten über die...

Um die elektrischen und elektrooptischen Eigenschaften von Sensoren einerseits in der Entwicklungsphase zu bestimmen andererseits beim bestehenden Produkt zu verifizieren, ist der...

In Zeiten von Industrie 4.0, Smart Home, E-Mobilität steigt der Bedarf an kundenspezifischen Kabellösungen. EMC adressiert diesen Bedarf und unterstützt Entwickler bereits in der...

Um die elektrischen und elektrooptischen Eigenschaften von Sensoren sowohl in der Entwicklungsphase zu bestimmen als auch beim bestehenden Produkt zu verifizieren, ist der Einsatz...

E-tec DDR Modul Sockel äquivalent zu TE Connectivity / AMP 3-1734073-1

E-tec ist sich der Verantwortung bewusst und hält Memory Modul Sockel aller Generationen bereit. SO-DIMM...

Um BGAs, LGAs und QFNs unter Hochfrequenzbedingungen zu testen, stellt Ironwood Electronics einen Testadapter mit SMA Anschlüssen vor. Der Prüfling wird durch Federkontakte, die in...

Die neue Steckverbinderserie bietet durch den zuverlässigen Klemmkontakt eine schnelle und einfache Methode sowohl einzelne Kabel als auch ganze LED Streifen zu kontaktieren. Die...

Um BGAs vor Überhitzung zu schützen und so einen vorzeitigen Ausfall zu vermeiden, stellt Ironwood Electronics einen intelligenten Sockel vor. Im Verschluss des Sockels ist ein...

IC Test mit hoher Signalintegrität mittels High Speed Elastomer

Der neue Sockel von Ironwood Electronics für RF Wireless und High Speed Digital Chips basiert auf einem innovativen...

Zur Funktions- und Zuverlässigkeitsprüfung z.B. von Displays und Folientastaturen stellt E-tec ab sofort den Prüfadapter mit FFC/FPC Schnittstelle zur Verfügung. Je nach Anwendung...

"Ultra Slim Profil" bedeuted Miniatisierung des Endprodukts!

Standard & High Density D-Sub Steckverbinder in Ultra Slim Ausführung
d.h.

• Minimalisierte Bautiefe von 4,0 bis 4,6mm
• Komp...

Mit dem Crimp Contact Connector bietet E-tec eine zeitsparende[nbsp] Montagelösung, um Kabel zuverlässig auf jede Applikation zu verbinden. Die in Stanz-und Formtechnik...

Suchen Sie eine praktische und schnelle Lösung BGAs auf die Platine zu bringen? Hat Zuverlässigkeit für Sie höchste Priorität? Und muss es trotzdem preiswert sein? Dann haben wir...

E-tec hat seine aktuelle Sockelserie um eine High Performance Lösung erweitert und unterstützt damit die Chip Evaluierung unter extremen Randbedingungen (+180°C). Der Sockel steht...

Um eMMC austauschbar auf das Board zu bringen stehen ab sofort Sockel und Adapter zur Verfügung. Der von Ironwood Electronics patentierte Sockel ist footprint kompatibel zum eMMC...

Zur Kontaktierung von embedded Systemen im Qseven- und MXM-Standard hat E-tec Interconnect den passenden Sockel parat.

Der Sockel MPE-230-RNL9-55/R mit 230 Kontakten in 0,5mm...

Nutzen Sie die embedded world um am Stand von EMC den neuen GHz Sockel von Ironwood Electronics in den Händen zu halten.
Eine äußerst geringe Induktivität kennzeichnet die Silver...