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News Archiv

BGA CSP

BGA/CSP Technologie von E-tec

Für Informationen zur BGA/CSP Technologie kontaktieren Sie bitte info(at)emc.de

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Rote Teufel

Die Roten Teufel

MINI-MATE & MINI-FLEX

eine neue Steckverbinder Familie von E-tec

Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte info(at)emc.de

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Aktualisierte E-tec Kataloge

"IC-Sockets & Interconnect Products IC-09"

Er beinhaltet eine komplette Serie Ball/Land Grid Array, QFN/MFL/MLP und Gullwing Chip Sockel, sowie BGA Adapter Systeme. Aber auch...

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PLCC Adapter

PLCC Adapter unterstützen Emulation von PLCC Microprozessoren

Die PLCC Adapter von Ironwood Electronics werden entweder in PLCC Sockel gesteckt oder mit Standardlötmethoden als SMT Bauteile direkt aufgelötet. Die Adapter werden als...

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MLF Sockel

MLF Sockel von Ironwood Electronics

Diese Sockelserie ermöglicht es ICs im Gehäuse mit 0,5mm Raster, z.B. die sogenannten MLF, QFN, MLP, LPCC, QLP, HVQFN, LFCSP zu kontaktieren. Durch die neue Elastomertechnik werden...

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