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News Archiv

Slim & Low Profile D-Sub – Automatisch Bestückbar

Bewährte I/O Verbinder für kleinen Bauraum jetzt als Pick&Place Device

Die D-Sub Produktreihe von E-tec Interconnect wird in Standard und High Density Ausführungen DIN41652 konform gefertigt. Die High Density Variante bietet durch den kleineren...

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Protoyping und Test bis 175°C

Protoyping und Test bis 175°C, für 75GHz auf kleinstem Raum von BGA, CSP, WLCSP, QFN, QFP, SOIC

Die Anforderungen an elektromechanische Verbindungen von Halbleitern steigen stetig. Miniaturisierung ist das höchste Ziel und immer mehr Anschlüsse müssen auf kleinstem Raum...

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