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Evaluierung von UDIMM mit multipler BGA DDR3 Sockel Lösung

UDIMM mit multipler BGA DDR3 Sockel Lösung

UDIMM mit multipler BGA DDR3 Sockel Lösung

Ironwood Electronics stellt ab sofort Sockel für 0,8mm BGA78 DDR3 Gehäuse mit hoher Signalintegrität zur Verfügung. Durch eine 0,05mm dünne Kontaktiermatte, die mit vergoldeten Kupferdrähten durchwirkt ist, werden alle Signalwege außergewöhnlich kurz gehalten und mit 8 GHz Bandbreite angeschlossen. Der Kontaktwiderstand beträgt maximal 20 mΩ pro Kontakt und die parasitären Induktivitäten sind kleiner als 0,15 nH.

Die patentierte Epoxy Montagetechnologie kommt ohne Bohrungen aus und bietet den Vorteil, dass der Sockel ohne Veränderungen an der Zielhardware mit dieser verbunden wird. Darüberhinaus ist es eine lötfreie Technik, so dass zusätzliche Temperaturbelastungen vermieden werden. Das Foto zeigt eine UDIMM Karte mit 9 aneinander gereihten BGA Sockeln auf engsten Raum. Die UDIMM Karte wird zur Evaluierung auf das Motherboard gesteckt.

Weitere Informationen bei:
Dagmar Oertel
email: d.oertel(at)emc.de