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Steckverbinder für ...

Immer wieder sucht die Industrie Potentiale zur Einsparung und/oder Reduzierung von Kosten. Wie können wir als Spezialist für Steckverbindersysteme dabei mitwirken ?

Eine Möglichkeit liegt bei der Platinen Bestückung und Lötung. Im Zeitalter SMT Bestückungs- und Lötprozesse bietet es sich an, Steckverbinder die eigentlich nicht für SMT Bauweise geeignet sind trotzdem dem SMT Lötverfahren zugänglich zu machen, und somit dem Anwender hier Einsparungspotenzial zu bieten.
Dazu müssen die Steckverbinder:

  • "PiP" – Pin-in-Paste
  • "PIHIR" – Pin-in-Hole Intrusive Reflow
  • "THR" – Through Hole Reflow

tauglich sein. Was bezeichnen diese Begriffe? Im Grunde genommen ein und dieselbe Prozeßart, es lassen sich "bedrahtete" Steckverbinder, also Steckverbinder die für "THT" (Through Hole Technik) konzipiert sind im SMT Lötverfahren verarbeiten.
Diese Steckverbinder müssen dazu selbstverständlich besondere Kriterien erfüllen. Einen Steckverbinder, den man bislang in "THT" Verfahren verarbeitet hat, kann man nun nicht einfach dem "SMT" Verfahren unterwerfen.
EMC bietet auf den Seiten der E-tec Produkte eine Vielzahl "PiP" tauglicher Steckverbinder an. Sollten Sie trotzdem den von Ihnen benötigten nicht finden, fragen Sie uns bitte an, wir helfen Ihnen gerne weiter.