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Ironwood Electronics, continues to design and manufacture new Grypper test sockets for eMMC and UFS BGA devices. The Grypper sockets support the variety of sizes that 153 ball eMMC...

Sehr geehrte Kunden,

die Lage in der Ukraine verändert sich täglich, neue Sanktionen werden veranlasst und die Auswirkungen auf die Wirtschaft sind nur bedingt vorhersehbar. Uns...

DC-BGA-XS/QFP-XV als smarter FPGA Adapter ermöglicht es ältere Xilinx Virtex Designs auf Xilinx Spartan 6 mit optimierte Logik und High Speed Verbindungen aufzuwerten. Da hierfür...

Um das Temperaturverhalten von ICs im Labor zu charakterisieren bietet EMC ab sofort ein portables Thermal Force System an. Die Lösung besteht aus einem Kontroller und einem...

EMV Bauelemente, Induktivitäten, Leistungsübertrager, HF Bauteile und Signalübertrager in Automatisierung, Leistungselektronik, Medizin Technik oder Smart Home. Wir haben die...

Die GT Sockelserie von Ironwood Electronics zeichnet sich aus durch

Kontaktwiderstand < 50mΩ
Bandbreite > 75GHz @ -1dB
Selbstinduktivität < 0,04nH
Kontaktlänge 80µm
Zyklenzahl >...

Die Brick Header sind:

 

• flexibel

 

• kompakt

 

• kundenspezifisch

 

• kombinierbar

 

• leistungsfähig

 

Unsere Expertise - Ihr Vorteil !

In zahlreichen Applikationen von Industrietechnik bis Automobil steht das thermische Verhalten von Bauelementen im Fokus. Getrieben durch die zunehmende Integration bei Halbleitern...

HSIO Technologies und Ironwood Electronics geben bekannt, dass Entwicklung, Produktion, Service und Verkauf der HSIO Testsockel von Ironwood übernommen wurde. Ironwood ergänzt...

Ab sofort bietet E-tec wasserdichte Wire-to-Wire Steckverbinder an. Sowohl Buchsen als auch Stecker werden intern abgedichtet, so dass sie IPX7 nach nach der IEC60529 Norm...

Rundsteckverbinder sind in der heutigen Industrieautomation nicht mehr wegzudenken. Die Einsatzgebiete der standardisierten Rundsteckverbinder reichen von der Kommunikationstechnik...

Die D-Sub Produktreihe von E-tec Interconnect wird in Standard und High Density Ausführungen DIN41652 konform gefertigt. Die High Density Variante bietet durch den kleineren...

Die Anforderungen an elektromechanische Verbindungen von Halbleitern steigen stetig. Miniaturisierung ist das höchste Ziel und immer mehr Anschlüsse müssen auf kleinstem Raum...

Mit Power over Ethernet (PoE) können VoIP-Telefone, IP-Kameras, Wireless Access Points, IoT (Internet of Things) Devices und viele weitere Geräte mit Strom und Daten über die...

Um die elektrischen und elektrooptischen Eigenschaften von Sensoren einerseits in der Entwicklungsphase zu bestimmen andererseits beim bestehenden Produkt zu verifizieren, ist der...

In Zeiten von Industrie 4.0, Smart Home, E-Mobilität steigt der Bedarf an kundenspezifischen Kabellösungen. EMC adressiert diesen Bedarf und unterstützt Entwickler bereits in der...

Um die elektrischen und elektrooptischen Eigenschaften von Sensoren sowohl in der Entwicklungsphase zu bestimmen als auch beim bestehenden Produkt zu verifizieren, ist der Einsatz...

E-tec DDR Modul Sockel äquivalent zu TE Connectivity / AMP 3-1734073-1

E-tec ist sich der Verantwortung bewusst und hält Memory Modul Sockel aller Generationen bereit. SO-DIMM...

Um BGAs, LGAs und QFNs unter Hochfrequenzbedingungen zu testen, stellt Ironwood Electronics einen Testadapter mit SMA Anschlüssen vor. Der Prüfling wird durch Federkontakte, die in...

Die neue Steckverbinderserie bietet durch den zuverlässigen Klemmkontakt eine schnelle und einfache Methode sowohl einzelne Kabel als auch ganze LED Streifen zu kontaktieren. Die...

Um BGAs vor Überhitzung zu schützen und so einen vorzeitigen Ausfall zu vermeiden, stellt Ironwood Electronics einen intelligenten Sockel vor. Im Verschluss des Sockels ist ein...

IC Test mit hoher Signalintegrität mittels High Speed Elastomer

Der neue Sockel von Ironwood Electronics für RF Wireless und High Speed Digital Chips basiert auf einem innovativen...

Zur Funktions- und Zuverlässigkeitsprüfung z.B. von Displays und Folientastaturen stellt E-tec ab sofort den Prüfadapter mit FFC/FPC Schnittstelle zur Verfügung. Je nach Anwendung...

"Ultra Slim Profil" bedeuted Miniatisierung des Endprodukts!

Standard & High Density D-Sub Steckverbinder in Ultra Slim Ausführung
d.h.

• Minimalisierte Bautiefe von 4,0 bis 4,6mm
• Komp...

Mit dem Crimp Contact Connector bietet E-tec eine zeitsparende[nbsp] Montagelösung, um Kabel zuverlässig auf jede Applikation zu verbinden. Die in Stanz-und Formtechnik...

Suchen Sie eine praktische und schnelle Lösung BGAs auf die Platine zu bringen? Hat Zuverlässigkeit für Sie höchste Priorität? Und muss es trotzdem preiswert sein? Dann haben wir...

E-tec hat seine aktuelle Sockelserie um eine High Performance Lösung erweitert und unterstützt damit die Chip Evaluierung unter extremen Randbedingungen (+180°C). Der Sockel steht...

Um eMMC austauschbar auf das Board zu bringen stehen ab sofort Sockel und Adapter zur Verfügung. Der von Ironwood Electronics patentierte Sockel ist footprint kompatibel zum eMMC...

Zur Kontaktierung von embedded Systemen im Qseven- und MXM-Standard hat E-tec Interconnect den passenden Sockel parat.

Der Sockel MPE-230-RNL9-55/R mit 230 Kontakten in 0,5mm...

Nutzen Sie die embedded world um am Stand von EMC den neuen GHz Sockel von Ironwood Electronics in den Händen zu halten.
Eine äußerst geringe Induktivität kennzeichnet die Silver...

Immer größer werdende Displays bei gleichzeitig hoher Auflösung erfordern, ein zunehmendes Augenmerk auf die Qualität der Signalübertragung zu legen. Für eine exzellente...

Selbst Rastermaßen von nur 0,3mm können mit dem Spring Pin Sockel der Serie SBT von Ironwood Electronics kontaktiert werden. Das ausgeklügelte Federsystem bestehend aus 2...

Der neue Sockel von E-tec kontaktiert Packages mit BGA Anschlüssen an der Ober- und Unterseite. Alle Balls werden zur weiteren Kontaktierung auf Pins herausgeführt.
Der Sockel ist...

Ironwood Electronics stellt ab sofort Sockel für 0,8mm BGA78 DDR3 Gehäuse mit hoher Signalintegrität zur Verfügung. Durch eine 0,05mm dünne Kontaktiermatte, die mit vergoldeten...

Ironwood Electronics stellt auf der SBT Technolgie basierend GHz Sockel für Micro SD Karten zur Verfügung. Der SBT-MicroSD-01 erfüllt High Speed Anforderungen, die es dem Anwender...

Der ClamShell Sockel "Injection Molded" von E-tec steht ab sofort für Rastermaße 0,4mm und größer in SMT, Through Hole und in der lötfreien Variante als Solderless Compression Type...

Ihr Einsatzbereich sind unter anderem kleine und portable Geräte wie z.B. Digital-Kameras, Computer / Laptop / Notebook, Drucker und andere.
Trotz des kleinen Formates erfüllen die...

Ironwood Electronics produziert Sockel für 40 GHz Anwendungen. Das neue Kontaktmedium besteht aus einem nichtleitendem Elastomer, das dotiert wurde mit Silberkügelchen in einer...

Die wichtigsten Merkmale dieser Flex Kabel Test Sockel sind:

• einfach zu öffnen
• Kabel nur bis Anschlag einlegen - "ZIF" Methode
• einfach zu schließen mittels "Schnapp-Verschluß". Kein...

Diese D-Sub Steckverbinder der IP 67 Klasse von E-tec sind für den Einsatz in rauer Industrieumgebung konzipiert. Das Einsatzgebiet sind Elektroniken von Geräten und Anlagen die...

Lieber Geschäftspartner,

Ab dem 01. Oktober 2012 firmieren wir unter    EMC electro mechanical components GmbH

Wir bitten Sie unsere neue Firmierung in Ihre Stammdaten aufzunehmen...

Der bisherige LAN Standard IEEE 802.3ae für 10 Gigabit Ethernet über Glasfaser wurde im Jahr 2006 durch den IEEE 802.3an (10 Gigabit Ethernet über Kupferkabel) Standard ergänzt. Wo...

Das neue leistungsstarke Thermal Management System ermöglicht die thermische Leistungsfähigkeit von BGAs und QFNs im gesockelten Zustand zu bestimmen. Der Thermal Socket Lid und...

Um die elektrischen und elektrooptischen Eigenschaften von Sensoren einerseits in der Entwicklungsphase zu bestimmen andererseits beim bestehenden Produkt zu verifizieren, ist der...

Bei der Forschung und Entwicklung von neuen halbleitenden Materialien ist ein elektrischer Test zur Bewertung der aktiven Schicht unbedingt notwendig. Hierfür werden Teststrukturen...

Die wichtigsten Merkmale dieses Sockel Systems:

• sehr hoher Frequenzbereich, bis zu 30GHz bei -1dB
• doppelseitige "plunger probes" (Solderless Compression Type Sockel)
• verfügbar mit...

Halbleiterbauelemente müssen immer höheren Temperaturanforderungen widerstehen. Spezifikationen von -55°C bis +150°C sind in Automotiveanwendungen gebräuchlich und werden zunehmend...

Der dargestellte Sockel von Ironwood Electronics erlaubt das Testen und die Fehlersuche an Memory Chips während der Design-In Phase. Er wurde speziell entwickelt für 1 Gb Mobile...

Da Elektronik Produkte und Baugruppen immer kleiner und kompakter werden, herrscht natürlich Platzmangel im Gehäuse oder auf der Platine. Viele der bekannten I/O Steckverbinder wie...

Die wichtigsten Merkmale der Sockel sind:

• sehr schmale und kleine Bauform, dadurch geringsmöglicher Platzbedarf auf dem PCB
• einfach und leicht handhabbares Verschlusssystem
• Öffnung...

Das Giga-snaP™ BGA Adapter Paar besteht aus einem female SMT Adapter, der mit Standardlötmethoden auf das Zielboard gebracht wird, und einem einsteckbaren male Adapter, der als...

Die wichtigsten Merkmale des Sockels mit dem neuen Verriegelungssystem:

• einfaches Öffnen und Schließen des Deckels bei mehr als 10.000 Zyklen Lebensdauer
• verfügbar in SMT,...

Sie suchen eine faire Alternative zu Tyco, Molex, JST oder anderen Lieferanten Ihrer Wire-to-Board, bzw. Power Steckverbinder?

EMC bietet Ihnen diese Alternative mit den Produkten...

USB 3.0 Steckverbinder und USB 3.0 Kabel

Die Wichtigsten Merkmale:

• abwärtskompatibel zu USB 2.0 durch fünf zusätzliche Kontakte
• hohe Datentransferrate, bis zu 4.8 Gbps, daher 10...

SBT Sockel - Solution für Burn-in und Test

Die SBT Sockel von Ironwood Electronics stehen seit Juni 2009 zur Verfügung und verbinden alle Vorzüge bisheriger Sockellösungen in...

Für Informationen zur BGA/CSP Technologie kontaktieren Sie bitte info(at)emc.de

MINI-MATE & MINI-FLEX

eine neue Steckverbinder Familie von E-tec

Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte info(at)emc.de

"IC-Sockets & Interconnect Products IC-09"

Er beinhaltet eine komplette Serie Ball/Land Grid Array, QFN/MFL/MLP und Gullwing Chip Sockel, sowie BGA Adapter Systeme. Aber auch...

Die PLCC Adapter von Ironwood Electronics werden entweder in PLCC Sockel gesteckt oder mit Standardlötmethoden als SMT Bauteile direkt aufgelötet. Die Adapter werden als...

Diese Sockelserie ermöglicht es ICs im Gehäuse mit 0,5mm Raster, z.B. die sogenannten MLF, QFN, MLP, LPCC, QLP, HVQFN, LFCSP zu kontaktieren. Durch die neue Elastomertechnik werden...

Dieser Sockel ermöglicht es ICs im LGA Gehäuse, also ohne Balls, mit dem BGA Footprint auf der Platine zu verbinden. Dazu wird ein Surface Mount Foot auf die Platine gelötet. Der...

Immer wieder sucht die Industrie Potentiale zur Einsparung und/oder Reduzierung von Kosten. Wie können wir als Spezialist für Steckverbindersysteme dabei mitwirken ?

Eine...