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News nach Kategorie

Grypper sockets for UFS and eMMC devices are available from Ironwood

Grypper Sockets Available for new form factor eMMC and UFS4.0

Ironwood Electronics, continues to design and manufacture new Grypper test sockets for eMMC and UFS BGA devices. The Grypper sockets support the variety of sizes that 153 ball eMMC...

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Device Converter BGA auf QFP

Device Converter BGA auf QFP

DC-BGA-XS/QFP-XV als smarter FPGA Adapter ermöglicht es ältere Xilinx Virtex Designs auf Xilinx Spartan 6 mit optimierte Logik und High Speed Verbindungen aufzuwerten. Da hierfür...

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Thermal Force System

Temperaturkontrollsystem für ICs - Plug and Play

IC Charakterisierung von -40° bis +200°C

Um das Temperaturverhalten von ICs im Labor zu charakterisieren bietet EMC ab sofort ein portables Thermal Force System an. Die Lösung besteht aus einem Kontroller und einem...

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Test Sockel für BGA, LGA, QFN ab Raster 0,15mm auch für RF Anwendungen

Test Sockel für BGA, LGA, QFN ab Raster 0,15mm auch für RF Anwendungen - Jetzt noch robuster durch Protective Layer!

Die GT Sockelserie von Ironwood Electronics zeichnet sich aus durch

Kontaktwiderstand < 50mΩ
Bandbreite > 75GHz @ -1dB
Selbstinduktivität < 0,04nH
Kontaktlänge 80µm
Zyklenzahl >...

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Zero Footprint Sockel - Memory Test Solutions

Grypper Sockel jetzt bei EMC

HSIO Technologies und Ironwood Electronics geben bekannt, dass Entwicklung, Produktion, Service und Verkauf der HSIO Testsockel von Ironwood übernommen wurde. Ironwood ergänzt...

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Prototyping und Test bis 175°C

Prototyping und Test bis 175°C, für 75GHz auf kleinstem Raum von BGA, CSP, WLCSP, QFN, QFP, SOIC

 

Die Anforderungen an elektromechanische Verbindungen von Halbleitern steigen stetig. Miniaturisierung ist das höchste Ziel und immer mehr Anschlüsse müssen auf kleinstem Raum...

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Testequipment für Sensoren

Optische Sensoren beschädigungsfrei kontaktieren - Hohe Signalintegrität bis 40 GHz - Erweiterter Temperaturbereich von -55°C bis +180°C

Um die elektrischen und elektrooptischen Eigenschaften von Sensoren einerseits in der Entwicklungsphase zu bestimmen andererseits beim bestehenden Produkt zu verifizieren, ist der...

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Open Top Sockel für BGA 449 im Raster 0,65mm

Sockel für optische Sensoren mit Window Opening

Nullkraftsockel z.B. für CCD Sensoren, Bildsensoren oder Temperatursensoren von Ironwood Electronics

Um die elektrischen und elektrooptischen Eigenschaften von Sensoren sowohl in der Entwicklungsphase zu bestimmen als auch beim bestehenden Produkt zu verifizieren, ist der Einsatz...

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HF-Testadapter mit SMA-Anschluss

HF-Testadapter mit SMA-Anschluss

Um BGAs, LGAs und QFNs unter Hochfrequenzbedingungen zu testen, stellt Ironwood Electronics einen Testadapter mit SMA Anschlüssen vor. Der Prüfling wird durch Federkontakte, die in...

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Smarter BGA Sockel

Temperaturverhalten von BGAs

Um BGAs vor Überhitzung zu schützen und so einen vorzeitigen Ausfall zu vermeiden, stellt Ironwood Electronics einen intelligenten Sockel vor. Im Verschluss des Sockels ist ein...

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Sockel für RF Chips

Test von RF Wireless und High Speed Digital Chips

IC Test mit hoher Signalintegrität mittels High Speed Elastomer

Der neue Sockel von Ironwood Electronics für RF Wireless und High Speed Digital Chips basiert auf einem innovativen...

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Giga-snaP

BGA Adapter als Muster verfügbar

Suchen Sie eine praktische und schnelle Lösung BGAs auf die Platine zu bringen? Hat Zuverlässigkeit für Sie höchste Priorität? Und muss es trotzdem preiswert sein? Dann haben wir...

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e-MMC Adapter C12487

Sockel und Adapter für 0,5mm BGA – die 20GHz Verbindung für eMMC

Um eMMC austauschbar auf das Board zu bringen stehen ab sofort Sockel und Adapter zur Verfügung. Der von Ironwood Electronics patentierte Sockel ist footprint kompatibel zum eMMC...

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BGA C9307

BGA/QFN Sockel mit Silver Ball Matrix für Power Chips

Nutzen Sie die embedded world um am Stand von EMC den neuen GHz Sockel von Ironwood Electronics in den Händen zu halten.
Eine äußerst geringe Induktivität kennzeichnet die Silver...

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SBT Sockel

SBT Sockel für hochfrequente Anwendungen

Selbst Rastermaßen von nur 0,3mm können mit dem Spring Pin Sockel der Serie SBT von Ironwood Electronics kontaktiert werden. Das ausgeklügelte Federsystem bestehend aus 2...

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UDIMM mit multipler BGA DDR3 Sockel Lösung

Evaluierung von UDIMM mit multipler BGA DDR3 Sockel Lösung

Ironwood Electronics stellt ab sofort Sockel für 0,8mm BGA78 DDR3 Gehäuse mit hoher Signalintegrität zur Verfügung. Durch eine 0,05mm dünne Kontaktiermatte, die mit vergoldeten...

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GHZ Sockel für Micro SD Karten

GHZ Sockel für Micro SD Karten

Ironwood Electronics stellt auf der SBT Technolgie basierend GHz Sockel für Micro SD Karten zur Verfügung. Der SBT-MicroSD-01 erfüllt High Speed Anforderungen, die es dem Anwender...

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C10361

Silberkügelchen sorgen für kürzeste Signalwege!

Ironwood Electronics produziert Sockel für 40 GHz Anwendungen. Das neue Kontaktmedium besteht aus einem nichtleitendem Elastomer, das dotiert wurde mit Silberkügelchen in einer...

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Thermische Charakterisierung von BGAs und QFNs

Thermische Charakterisierung von BGAs und QFNs präzise und kompakt mit dem Thermal Socket Lid

Das neue leistungsstarke Thermal Management System ermöglicht die thermische Leistungsfähigkeit von BGAs und QFNs im gesockelten Zustand zu bestimmen. Der Thermal Socket Lid und...

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Sockel für optischen Sensor

Sockel zur Qualitätskontrolle von Sensoren

Um die elektrischen und elektrooptischen Eigenschaften von Sensoren einerseits in der Entwicklungsphase zu bestimmen andererseits beim bestehenden Produkt zu verifizieren, ist der...

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Test-"Igel" für Polymerelektronik

Test-"Igel" für Polymerelektronik

Bei der Forschung und Entwicklung von neuen halbleitenden Materialien ist ein elektrischer Test zur Bewertung der aktiven Schicht unbedingt notwendig. Hierfür werden Teststrukturen...

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BGA Burn-In Sockel

BGA Burn-In Sockel für extreme Temperaturanforderungen

Halbleiterbauelemente müssen immer höheren Temperaturanforderungen widerstehen. Spezifikationen von -55°C bis +150°C sind in Automotiveanwendungen gebräuchlich und werden zunehmend...

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High Speed Testadapter

Signalintegrität beim High Speed Testen von Memory Chips

Der dargestellte Sockel von Ironwood Electronics erlaubt das Testen und die Fehlersuche an Memory Chips während der Design-In Phase. Er wurde speziell entwickelt für 1 Gb Mobile...

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Giga-snaP - 0,5mm

Giga-snaP™ jetzt in 0,5 mm für GHz Bereich

Das Giga-snaP™ BGA Adapter Paar besteht aus einem female SMT Adapter, der mit Standardlötmethoden auf das Zielboard gebracht wird, und einem einsteckbaren male Adapter, der als...

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SBT BGA

SBT Sockel - Solution for Burn-in and Test

SBT Sockel - Solution für Burn-in und Test

Die SBT Sockel von Ironwood Electronics stehen seit Juni 2009 zur Verfügung und verbinden alle Vorzüge bisheriger Sockellösungen in...

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PLCC Adapter

PLCC Adapter unterstützen Emulation von PLCC Microprozessoren

Die PLCC Adapter von Ironwood Electronics werden entweder in PLCC Sockel gesteckt oder mit Standardlötmethoden als SMT Bauteile direkt aufgelötet. Die Adapter werden als...

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MLF Sockel

MLF Sockel von Ironwood Electronics

Diese Sockelserie ermöglicht es ICs im Gehäuse mit 0,5mm Raster, z.B. die sogenannten MLF, QFN, MLP, LPCC, QLP, HVQFN, LFCSP zu kontaktieren. Durch die neue Elastomertechnik werden...

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SMT Pogo

SMT Pogo Pin Sockel für 168 poligen LGA im Raster 1,27 mm von Ironwood Electronics!

Dieser Sockel ermöglicht es ICs im LGA Gehäuse, also ohne Balls, mit dem BGA Footprint auf der Platine zu verbinden. Dazu wird ein Surface Mount Foot auf die Platine gelötet. Der...

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