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News nach Kategorie

Slim & Low Profile D-Sub – Automatisch Bestückbar

Bewährte I/O Verbinder für kleinen Bauraum jetzt als Pick&Place Device

Die D-Sub Produktreihe von E-tec Interconnect wird in Standard und High Density Ausführungen DIN41652 konform gefertigt. Die High Density Variante bietet durch den kleineren...

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Thermal Force System

Temperaturkontrollsystem für ICs - Plug and Play

IC Charakterisierung von -40° bis +200°C

Um das Temperaturverhalten von ICs im Labor zu charakterisieren bietet EMC ab sofort ein portables Thermal Force System an. Die Lösung besteht aus einem Kontroller und einem...

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E-tec PoE++ Buchse

Power over Ethernet – Steckverbinder

PoE++ … „Watt“ braucht man mehr!?

Mit Power over Ethernet (PoE) können VoIP-Telefone, IP-Kameras, Wireless Access Points, IoT (Internet of Things) Devices und viele weitere Geräte mit Strom und Daten über die...

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E-tec kundenspezifische Kabelkonfektion

Kundenspezifische Kabelkonfektionierung

Steckverbinderspezialist erweitert Portfolio um kundenpezifische Kabel

In Zeiten von Industrie 4.0, Smart Home, E-Mobilität steigt der Bedarf an kundenspezifischen Kabellösungen. EMC adressiert diesen Bedarf und unterstützt Entwickler bereits in der...

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SO-DIMM Steckverbinder 200 polig, 2,5 V, 9,20mm Bauhöhe

SO-DIMM Steckverbinder 200 polig, 2,5 V, 9,20mm Bauhöhe

E-tec DDR Modul Sockel äquivalent zu TE Connectivity / AMP 3-1734073-1

E-tec ist sich der Verantwortung bewusst und hält Memory Modul Sockel aller Generationen bereit. SO-DIMM...

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SMD Steckverbinder für LED Streifen

Kompakte LED Strip Schnellverbinder

Die neue Steckverbinderserie bietet durch den zuverlässigen Klemmkontakt eine schnelle und einfache Methode sowohl einzelne Kabel als auch ganze LED Streifen zu kontaktieren. Die...

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Prüfadapter FFC/FFC und FFC/FPC

Prüfadapter FFC/FFC und FFC/FPC

Zur Funktions- und Zuverlässigkeitsprüfung z.B. von Displays und Folientastaturen stellt E-tec ab sofort den Prüfadapter mit FFC/FPC Schnittstelle zur Verfügung. Je nach Anwendung...

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Ultra Slim Profile D-Sub Steckverbinder

Standard & High Density D-Sub Steckverbinder in Ultra Slim Ausführung

"Ultra Slim Profil" bedeuted Miniatisierung des Endprodukts!

Standard & High Density D-Sub Steckverbinder in Ultra Slim Ausführung
d.h.

  • Minimalisierte Bautiefe von 4,0 bis 4,6mm
  • Komp...
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Crimp-Steckverbinder

Schnell - Flexibel - Komplett

Mit dem Crimp Contact Connector bietet E-tec eine zeitsparende[nbsp] Montagelösung, um Kabel zuverlässig auf jede Applikation zu verbinden. Die in Stanz-und Formtechnik...

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E-tec HighPerformance

Präzise Testen

E-tec hat seine aktuelle Sockelserie um eine High Performance Lösung erweitert und unterstützt damit die Chip Evaluierung unter extremen Randbedingungen (+180°C). Der Sockel steht...

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MXM QSeven

Sockel für Qseven- und MXM-Formate

Zur Kontaktierung von embedded Systemen im Qseven- und MXM-Standard hat E-tec Interconnect den passenden Sockel parat.

Der Sockel MPE-230-RNL9-55/R mit 230 Kontakten in 0,5mm...

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Vollständig geschirmte DVI-I Buchse

Vollständig geschirmte DVI-I Buchse für höchste Signalintegrität

Immer größer werdende Displays bei gleichzeitig hoher Auflösung erfordern, ein zunehmendes Augenmerk auf die Qualität der Signalübertragung zu legen. Für eine exzellente...

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Match-X

Packages zweiseitig kontaktierbar

Der neue Sockel von E-tec kontaktiert Packages mit BGA Anschlüssen an der Ober- und Unterseite. Alle Balls werden zur weiteren Kontaktierung auf Pins herausgeführt.
Der Sockel ist...

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ClamShell Injection Molded

HT Testsockel für BGAs, QFNs und Spezialpackages

Der ClamShell Sockel "Injection Molded" von E-tec steht ab sofort für Rastermaße 0,4mm und größer in SMT, Through Hole und in der lötfreien Variante als Solderless Compression Type...

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Mini USB IEEE1394

Mini USB "A" & "B" Typen und IEEE 1394 4-Contact Typ

Ihr Einsatzbereich sind unter anderem kleine und portable Geräte wie z.B. Digital-Kameras, Computer / Laptop / Notebook, Drucker und andere.
Trotz des kleinen Formates erfüllen die...

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ZIF Test Sockel für Flex Kabel (FFC/FPC)

ZIF Test Sockel für Flex Kabel (FFC/FPC)

Die wichtigsten Merkmale dieser Flex Kabel Test Sockel sind:

  • einfach zu öffnen
  • Kabel nur bis Anschlag einlegen - "ZIF" Methode
  • einfach zu schließen mittels "Schnapp-Verschluß". Kein...
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Waterproof D-Sub

Waterproof D-Sub

Diese D-Sub Steckverbinder der IP 67 Klasse von E-tec sind für den Einsatz in rauer Industrieumgebung konzipiert. Das Einsatzgebiet sind Elektroniken von Geräten und Anlagen die...

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10GBit - RJ45 Modular Jack (10GBase-T)

10GBit - RJ45 Modular Jack (10GBase-T)

Der bisherige LAN Standard IEEE 802.3ae für 10 Gigabit Ethernet über Glasfaser wurde im Jahr 2006 durch den IEEE 802.3an (10 Gigabit Ethernet über Kupferkabel) Standard ergänzt. Wo...

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BGA High Speed Probe Pin Sockel für BGA, LGA & QFN Chips

BGA High Speed Probe Pin Sockel für BGA, LGA & QFN Chips

Die wichtigsten Merkmale dieses Sockel Systems:

  • sehr hoher Frequenzbereich, bis zu 30GHz bei -1dB
  • doppelseitige "plunger probes" (Solderless Compression Type Sockel)
  • verfügbar mit...
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Micro D-Sub

Micro D-Sub Steckverbinder

Da Elektronik Produkte und Baugruppen immer kleiner und kompakter werden, herrscht natürlich Platzmangel im Gehäuse oder auf der Platine. Viele der bekannten I/O Steckverbinder wie...

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Ultra Slim high speed BGA/LGA/QFN Sockel

Ultra Slim high speed BGA/LGA/QFN Sockel

Die wichtigsten Merkmale der Sockel sind:

  • sehr schmale und kleine Bauform, dadurch geringsmöglicher Platzbedarf auf dem PCB
  • einfach und leicht handhabbares Verschlusssystem
  • Öffnung...
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BGA Economy ClamShell

"Economy" ClamShell Sockel für BGA, LGA & QFN Chips

Die wichtigsten Merkmale des Sockels mit dem neuen Verriegelungssystem:

  • einfaches Öffnen und Schließen des Deckels bei mehr als 10.000 Zyklen Lebensdauer
  • verfügbar in SMT,...
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Wire-to-Board Steckverbinder

Wire-to-Board Steckverbinder

Sie suchen eine faire Alternative zu Tyco, Molex, JST oder anderen Lieferanten Ihrer Wire-to-Board, bzw. Power Steckverbinder?

EMC bietet Ihnen diese Alternative mit den Produkten...

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USB 3.0

USB 3.0 Steckverbinder und Kabel

USB 3.0 Steckverbinder und USB 3.0 Kabel

Die Wichtigsten Merkmale:

  • abwärtskompatibel zu USB 2.0 durch fünf zusätzliche Kontakte
  • hohe Datentransferrate, bis zu 4.8 Gbps, daher 10...
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BGA CSP

BGA/CSP Technologie von E-tec

Für Informationen zur BGA/CSP Technologie kontaktieren Sie bitte info(at)emc.de

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Rote Teufel

Die Roten Teufel

MINI-MATE & MINI-FLEX

eine neue Steckverbinder Familie von E-tec

Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte info(at)emc.de

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Aktualisierte E-tec Kataloge

"IC-Sockets & Interconnect Products IC-09"

Er beinhaltet eine komplette Serie Ball/Land Grid Array, QFN/MFL/MLP und Gullwing Chip Sockel, sowie BGA Adapter Systeme. Aber auch...

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Steckverbinder für ...

Immer wieder sucht die Industrie Potentiale zur Einsparung und/oder Reduzierung von Kosten. Wie können wir als Spezialist für Steckverbindersysteme dabei mitwirken ?

Eine...

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