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News nach Kategorie

Prüfadapter FFC/FFC und FFC/FPC

Prüfadapter FFC/FFC und FFC/FPC

Zur Funktions- und Zuverlässigkeitsprüfung z.B. von Displays und Folientastaturen stellt E-tec ab sofort den Prüfadapter mit FFC/FPC Schnittstelle zur Verfügung. Je nach Anwendung...

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Ultra Slim Profile D-Sub Steckverbinder

Standard & High Density D-Sub Steckverbinder in Ultra Slim Ausführung

"Ultra Slim Profil" bedeuted Miniatisierung des Endprodukts!

Standard & High Density D-Sub Steckverbinder in Ultra Slim Ausführung
d.h.

  • Minimalisierte Bautiefe von 4,0 bis 4,6mm
  • Komp...
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Crimp-Steckverbinder

Schnell - Flexibel - Komplett

Mit dem Crimp Contact Connector bietet E-tec eine zeitsparende[nbsp] Montagelösung, um Kabel zuverlässig auf jede Applikation zu verbinden. Die in Stanz-und Formtechnik...

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Giga-snaP

BGA Adapter als Muster verfügbar

Suchen Sie eine praktische und schnelle Lösung BGAs auf die Platine zu bringen? Hat Zuverlässigkeit für Sie höchste Priorität? Und muss es trotzdem preiswert sein? Dann haben wir...

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E-tec HighPerformance

Präzise Testen

E-tec hat seine aktuelle Sockelserie um eine High Performance Lösung erweitert und unterstützt damit die Chip Evaluierung unter extremen Randbedingungen (+180°C). Der Sockel steht...

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e-MMC Adapter C12487

Sockel und Adapter für 0,5mm BGA – die 20GHz Verbindung für eMMC

Um eMMC austauschbar auf das Board zu bringen stehen ab sofort Sockel und Adapter zur Verfügung. Der von Ironwood Electronics patentierte Sockel ist footprint kompatibel zum eMMC...

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MXM QSeven

Sockel für Qseven- und MXM-Formate

Zur Kontaktierung von embedded Systemen im Qseven- und MXM-Standard hat E-tec Interconnect den passenden Sockel parat.

Der Sockel MPE-230-RNL9-55/R mit 230 Kontakten in 0,5mm...

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BGA C9307

BGA/QFN Sockel mit Silver Ball Matrix für Power Chips

Nutzen Sie die embedded world um am Stand von EMC den neuen GHz Sockel von Ironwood Electronics in den Händen zu halten.
Eine äußerst geringe Induktivität kennzeichnet die Silver...

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