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"Economy" ClamShell Sockel für BGA, LGA & QFN Chips

BGA Economy ClamShell

BGA Economy ClamShell

Die wichtigsten Merkmale des Sockels mit dem neuen Verriegelungssystem:

  • einfaches Öffnen und Schließen des Deckels bei mehr als 10.000 Zyklen Lebensdauer
  • verfügbar in SMT, “thru-hole” (THT) und “Solderless Compression” Ausführung
  • zur Verriegelung werden keine Schrauben und Werkzeuge benötigt
  • kontrollierte Verteilung der Druckkräfte mittels einem, bzw. 3 Rastpfosten, abhängig von der Anzahl der Kontakte
  • die Andruckkraft kann voreingestellt, jedoch später noch manuell nachjustiert werden
  • offene Druckschraube im Deckel für bessere Wärmeabfuhr des Chips
  • geringstmögliche Abmessungen – ideal zum Einsatz auf hochbestückten PCB’s
  • verfügbar auch mit SMT “Liftpins”, damit der Sockel über evtl. in der Umgebung störenden Komponenten schwebt
  • kundenspezifisch gewünschte Aussparungen unter dem Sockelkörper zur Freistellung von Komponenten
  • anpassungsfähig an alle Chip Typen und Größen, wie auch Anzahl der Kontakte
  • verfügbar auch mit “Probe Pins” und als “Elastomer” Sockel Ausführung

Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte info(at)emc.de