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Protoyping und Test bis 175°C

Protoyping und Test bis 175°C, für 75GHz auf kleinstem Raum von BGA, CSP, WLCSP, QFN, QFP, SOIC

 

Die Anforderungen an elektromechanische Verbindungen von Halbleitern steigen stetig. Miniaturisierung ist das höchste Ziel und immer mehr Anschlüsse müssen auf kleinstem Raum untergebracht werden. Mechanisch wird absolute Zuverlässigkeit über den ganzen Temperaturbereich, am besten von -55°C bis +175°C, erwartet. Elektrisch hingegen soll das Kontaktmedium möglichst unsichtbar sein und Frequenzen z.B. für Radaranwendungen bis 70GHz übertragen.

Für derart hohe Anforderungen stellt Ironwood Electronics kundenspezifische Sockellösungen zur Verfügung. Ein Mikrocontroller im Ball Grid Gehäuse, der durchaus 400 Kontakte auf 6x6mm2 aufweist, wird z.B. mittels eines eigens entwickelten Elastomers zuverlässig kontaktiert. Die Signalintegrität ist dabei herausragend. Bei 75GHz zeigen Simulationen und Messungen unter Realbedingungen Verluste von nur 1dB.

Damit der Kontakt mechanisch stabil ist, wird das Elastomer in einem Rahmen gehalten und geführt. Der Rahmen wird auf die Zielplatine geschraubt, sodass eine wieder lösbare Verbindung entsteht. Die Form des Rahmens wird gemeinsam mit dem Anwender an die jeweilige Applikation angepasst, um den zur Verfügung stehenden Raum optimal zu nutzen.

Es stehen verschiedene Schließmechanismen zur Verfügung, so auch mit Kühlkörper, um die enstehende Verlustleistung direkt am Gehäuse der Komponente abzuführen. Ebenso gibt es Open Top Typen, um optischen Zugang z.B. zu einem Sensor zu bewahren.