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Slim & Low Profile D-Sub – Automatisch Bestückbar

Bewährte I/O Verbinder für kleinen Bauraum jetzt als Pick&Place Device

 

Die D-Sub Produktreihe von E-tec Interconnect wird in Standard und High Density Ausführungen DIN41652 konform gefertigt. Die High Density Variante bietet durch den kleineren Reihenabstand von 1,98mm anstatt 2,84mm gerade bei höheren Polzahlen eine platzsparende Lösung. Bis zu 62 Anschlüssen sind auf kleinem Bauraum realisierbar. Immer wichtiger bei der Auswahl des D-Sub Steckverbinder wird die Montageart. Während in den Anfängen des D-Subs auschließlich Through Hole Varianten zur Verfügung standen, wird das Portfolio nun ergänzt durch SMT und Through Hole Reflow Lösungen. Der Einsatz von hochtemperaturfesten Kunststoffen ermöglicht diese Weiterentwicklung. Um die Bestückung zu automatisieren, ist eine Pick&Place Möglichkeit wünschenswert. Das Gewicht der D-Subs macht es notwendig ein besonderes Augenmerk auf eine ausreichend große Haltekraft beim Ansaugvorgang zu legen. Während bei kleinen Steckverbindern mit Pick&Place Pads gearbeitet wird, macht E-tec sich hier große Auflagefächen der D-Subs zu nutzen. Speziell gefertigte Gurte nehmen die D-Subs in der gewünschten Lage auf. So wird  ein sicheres Greifen und Platzieren des I/O Verbinders gewährleistet.

Auf Kundenwunsch werden die D-Sub Verbinder mit einem Board Lock versehen, der unter Belastung/Stress z.B. durch Vibrationen die Lötstellen unterstützt. Low Profile, Slim Profile und Ultra Low Profile Typen sind als platzsparende Varianten die Lösung für engen Bauraum. Die Bautiefe wird im Vergleich zu den Standardtypen bis zu 70% reduziert.