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Thermische Charakterisierung von BGAs und QFNs präzise und kompakt mit dem Thermal Socket Lid

Thermische Charakterisierung von BGAs und QFNs

Das neue leistungsstarke Thermal Management System ermöglicht die thermische Leistungsfähigkeit von BGAs und QFNs im gesockelten Zustand zu bestimmen. Der Thermal Socket Lid und die dazu gehörige Steuerung temperieren den IC während der Charakterisierung mit direktem thermischen Kontakt. Umliegende Bauelemente und die Platine werden bei diesem Prinzip nicht unnötig gestresst. Darüberhinaus werden durch die direkte Wärmeanbindung und die genaue Temperaturregelung unerwünschte Temperaturpeaks vermieden.

Die drei Hauptkomponenten des Thermal Management System sind der Thermal Socket Lid, der Kühler und der Controller. Der Thermal Socket Lid ersetzt den aktuellen Deckel des verwendeten Sockels. Durch austauschbare Druckplatten und Rahmen können verschiedene IC Größen adaptiert werden. Der neue Deckel überträgt einerseits Wärme an den IC, andererseits sorgt er für einen gleichmäßigen Anpressdruck, so dass ein zuverlässiger elektrischer Kontakt zwischen IC und Platine besteht.

Neben der Hardware wird auch umfassende Software angeboten sowie eine grafische Benutzeroberfläche z.B. für Konfigurationsänderungen Speicherung von Einstellungen, Protokollierung von Daten und Erstellung von benutzerdefinierten Skripten.

Weitere Informationen bei:
Dagmar Oertel
Email: d.oertel(at)emc.de