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Einlöt Technologie (THT) - stehende Buchsenleisten

Einreihig, zweireihig und dreireihig in verschiedenen Rastermaßen. Unterschiedliche Bauhöhen geben Ihnen großen Entwicklungsspielraum.

Verfügbare Raster: 1.27mm / 2.00mm / 2.54mm

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Einlöt Technologie (THT) - liegende Buchsenleisten

Einreihig, zweireihig und dreireihig in den verschiedenen Rastermaßen. Neben einem "Gabelkontakt" bieten wir quadratisch gefaltete Kontakte mit unterschiedlich tiefen Kontaktpunkten an.

Verfügbare Raster: 1.27mm / 2.00mm / 2.54mm

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SM-Technologie (SMT) - stehende Buchsenleisten

Einreihig, zweireihig und dreireihig in verschiedenen Rastermaßen. Unterschiedliche Bauhöhen geben Ihnen großen Entwicklungsspielraum.

Verfügbare Raster: 1.27mm / 2.00mm / 2.54mm

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Einlöt Technologie (THT) - stehende Buchsenleisten PC 104+ Ausführung

4-reihige Buchsenleiste im Raster 2.00mm in "low"- und "high"-Profile. Entwickelt für "board-to-board" Verbindungen bei kleinstem Abstand. Verfügbar mit "standoff´s" für bessere Reinigung des PCB nach dem Löten.

Verfügbare Raster

2.00mm

Einlöt Technologie (THT) - stehende Buchsenleisten "elevated" Ausführung

Einreihig, zweireihig und dreireihig in den verschiedenen Rastermaßen. Standard Bauhöhen von 11.00mm bis 19.00mm geben Ihnen großen Entwicklungsspielraum. Weitere, kundenspezifische Abmessungen auf Anfrage möglich.

Verfügbare Raster: 2,00mm / 2,54mm

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SM-Technologie (SMT) - stehende Buchsenleisten "low profile"

Einreihig und zweireihig in den verschiedenen Rastermaßen. Bauhöhen zwischen 4.50mm und 2.00mm reduzieren Ihren "board-to-board" Abstand auf ein Minimum. Als "top-" und "bottom-entry", also auch zum Durchstecken der Stiftleisten (Platinen "Fädeltechnik") geeignet.

Verfügbare Raster: 1,00mm / 1,27mm / 2,00mm / 2,54mm

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Einlöt Technologie (THT) - "dual entry" Buchsenleisten "low profile"

Einreihig und zweireihig in den verschieden Rastermaßen. Sichere Kontaktierung beim "Durchstecken" von Stiftleisten (Platinen "Fädeltechnik") dank gefalteter Kontakte mit drei Kontaktflächen.

Verfügbare Raster: 2,00mm / 2,54mm

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Einlöt Technologie (THT) - "dual entry" Buchsenleisten

Einreihig und zweireihig im Rastermaß 2.54mm mit einer Bauhöhe von 8.50mm. Sichere Kontaktierung beim "Durchstecken" von Stiftleisten (Platinen "Fädeltechnik") dank gefalteter Kontakte mit drei Kontaktflächen.

Verfügbare Raster

2,54mm

Einlöt Technologie (THT) - Buchsenleisten für Box Header

Passend zu den E-tec Box-Header der Serie -S920- und -R920- für eine sichere Verbindung. Verdrehsicher und codiert. Im Raster 2.54mm stehend und liegend.

Verfügbare Raster

2,54mm

Einlöt Technologie (THT) - "side entry" Buchsenleisten

Einreihig und zweireihig in den verschiedenen Rastermaßen. Sichere Kontaktierung und größtmögliche Stabilität der Stiftleisten in der Buchse dank gefalteter Kontakte.

Verfügbare Raster: 1,27mm / 2,00mm / 2,54mm

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SM-Technologie (SMT) - "side entry" Buchsenleisten

Einreihig und zweireihig in den verschiedenen Rastermaßen. Sichere Kontaktierung und größtmögliche Stabilität der Stiftleisten in der Buchse dank gefalteter Kontakte.

Verfügbare Raster: 1,27mm / 2,00mm / 2,54mm

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