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E-tec BGA Sockel

BGA/LGA Sockel mit FastLock Verschlußsystem

Die "FastLock" Sockel, im niedrig Kostenbereich, eignen sich für Chip-Größen ab 4x4mm bis 52x52mm und Raster 1.50 bis 0.40mm. Für die Dicke des Chips gibt es eigentlich kein Limit. Die SMT-Ausführung wird wie der Chip (1:1) auf die PCB Solderlands aufgesetzt, und im Reflow Verfahren gelötet. Daneben gibt es noch die THT und lötfreie Variante. Alle Ausführungen benötigen nur einen geringen zusätzlichen Platzbedarf auf der Leiterplatte gegenüber dem Chip selbst.

Verfügbare Raster

1,50 bis 0,40mm

BGA/LGA Sockel mit TwistLock Verschlußsystem

Die "TwistLock" Sockel, ebenfalls im niedrig Kostenbereich, werden in der Regel dann gewählt, wenn wenig Wechselzyklen des Chips erforderlich sind, aber auch die Kosten für den Sockel ein dominierender Faktor.
Bei Chip-Größen ab 4x4mm und Raster 1,50 bis 0,40mm, kein Limit bei der Dicke des Chips, ragt der "TwistLock" Sockel nur um etwa 6,00 mm über die äußere "Ball-Reihe" des Chips hinaus. Spezielle Freistellungen um den Sockel herum können jedoch auf Anfrage angeboten werden.

Verfügbare Raster

1,50 bis 0,40mm

BGA/LGA Sockel mit QuickLock Verschlußsystem

Die "QuickLock" Sockel, im mittleren bis hohen Kostenbereich, eignen sich für Chip-Größen ab 4x4mm bis 36x36mm und Raster 1,50 bis 0,40mm. Die Dicke der Chips muß zwischen 0,50mm und 3,50mm liegen. Die SMT-Ausführung wird wie der Chip (1:1) auf die PCB Solderlands aufgesetzt, und im Reflow Verfahren gelötet. Daneben gibt es noch die THT und lötfreie Variante. Alle Ausführungen benötigen nur einen geringen zusätzlichen Platzbedarf auf der Leiterplatte gegenüber dem Chip selbst. Sind die Sockel (Chips) größer 81 Kontakte, werden sie automatisch mit einem Andruckhebel auf dem Druckdeckel ausgestattet.

Verfügbare Raster

1,50 bis 0,40mm

BGA/LGA Sockel mit LeverLock Verschlußsystem

Die "LeverLock" Sockel, im mittleren Kostenbereich, eignen sich für Chip-Größen von 15x15mm bis 40x40mm und Raster 1,50 bis 0,80mm. Kein Limit bei der Dicke des Chips. Die SMT-Ausführung wird wie der Chip (1:1) auf die PCB Solderlands aufgesetzt, und im Reflow Verfahren gelötet. Daneben gibt es noch die THT und lötfreie Variante. Alle Ausführungen benötigen nur einen geringen zusätzlichen Platzbedarf auf der Leiterplatte gegenüber dem Chip selbst.

Verfügbare Raster

1,50 bis 0,80mm

BGA/LGA Sockel mit ClamShell "economy" Verschlußsystem

Die Economy Ausführung der "ClamShell" Sockel liegen im niedrig Kostenbereich und werden in der Regel dann gewählt, wenn viele Wechselzyklen des Chips erforderlich sind. Geeignet für Chip-Größen von 7x7mm bis 50x50mm und Raster 1,50 bis 0,40mm. Für die Dicke gibt es praktisch kein Limit. Mittels der Rändelschraube auf dem Gehäusedeckel wird der Anpressdruck auf den Chip ausgeübt. Stoppschrauben verhindern einen zu starken Anpressdruck. Die Rändelschraube ist innen offen, um die Wärme des Chips besser ableiten zu können.

Verfügbare Raster

1,50 bis 0,40mm

BGA/LGA Sockel mit ClamShell "professional" Verschlußsystem

Die Professional Ausführung der "ClamShell" Sockel liegen im hohen Kostenbereich. Auch sie werden in der Regel dann gewählt, wenn viele Wechselzyklen des Chips erforderlich sind. Geeignet für Chips deren Dicke zwischen 0,50 und 4,00mm liegt, Außenmaße von 7x7mm bis max. 40x40mm aufweisen und ein Raster von 1,50 bis 0,40mm. Mittels der Flügelschraube auf dem Gehäusedeckel wird der definierte Anpressdruck auf den Chip ausgeübt.

Verfügbare Raster

1,50 bis 0,40mm

BGA/LGA Sockel mit ClamShell "Injection Molded" Verschlußsystem

Die Injection Molded Ausführung der "ClamShell" Sockel liegen im mittleren Kostenbereich. Auch sie werden in der Regel dann gewählt, wenn viele Wechselzyklen des Chips erforderlich sind. Geeignet für Chips deren Dicke zwischen 0,50 und 4,00mm liegt, Außenmaße von 7x7mm bis max. 40x40mm aufweisen und ein Raster von 1,50 bis 0,40mm.

Verfügbare Raster

1,50 bis 0,40mm

BGA/LGA Sockel mit "Aluminum Open ClamShell" Verschlußsystem

Aluminum Open ClamShell

Verfügbare Raster

1,50 bis 0,40mm

BGA/LGA Sockel - Solderless Compression Type

Für welches Verschlußsystem Sie sich entscheiden, den Sockel gibt es auch in lötfreier Ausführung, "Solderless Compression Type". Sie benötigen nur vier zusätzliche Löcher um Ihre Solderlands auf dem PCB. Der Sockel wird durch diese Löcher mit der Druckplatte unter dem PCB verschraubt. Durch den Anpressdruck kontaktieren die Federkontakte die Lands.

Verfügbare Raster

1,50 bis 0,40mm

 

 

BGA/LGA/QFN Sockel - "Elastomer Interposer Style"

E-tec bietet für BGA, LGA und QFN Chips Sockel im "Elastomer Interposer" Style an. Die Sockel sind geeignet für Test- und Prototyping bis zu 10 GHz, universell für jedes Raster-Design, und Raster 1,27mm bis 0,30mm. Kurze Stromwege von 0,50mm wegen des nur 1,00mm dicken "Elastomer Interposers". Verfügbar mit den bewährten "ScrewLock", "KnobLock", "QuickLock" und "Clamshell" Verschlußsystemen. Einfaches Auswechseln des "Elastomer Interposers". Optional verfügbar sind SMT Adapter, die die Elastomer Sockel auch im Produktionseinsatz möglich machen.

Verfügbare Raster

1,27 bis 0,30mm