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E-tec Sockel für BGA - Bumped Chip - WLCSP - eMMC

Einlöt Technologie (THT) Sockel

Der THT-Sockel hat die gleiche Grundfläche wie Ihr Chip. Der Sockel wird einfach auf die gleiche Weise wie der Chip auf die Leiterplatte platziert und gelötet, wodurch nur wenig Platz auf der Platine benötigt wird. THT-Sockel sind mit allen Befestigungssystemen erhältlich.

Wir sind bestrebt, Ihre Anforderungen zu lösen. Bitte beachten Sie, dass wir immer die Chipdaten anfordern, um sicherzustellen, dass wir eine kompatiblen Sockel anbieten.

Verfügbare Raster: 0.50mm / 0.80mm / 1.00mm / 1.27mm

Einlöt Technologie (THT) Sockel
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Raster Serie Download Zusatzdaten 3D / IGES / STEP
0.50mm bis 0.79mm BUxxxxx-0570-xxxxxx95x
0.80mm bis 0.99mm BUxxxxx-087x-xxxxxxx5x
1.00mm bis 1.26mm BUxxxxx-107x-xxxxxxx5x
1.27mm BUxxxxx-127x-xxxxxxx5x

SM-Technologie (SMT) Sockel

Der SMT-Sockel hat die gleiche Grundfläche wie Ihr Chip. Der Sockel wird einfach auf die gleiche Weise wie der Chip auf die Leiterplatte platziert und gelötet, wodurch nur wenig Platz auf der Platine benötigt wird. SMT-Sockel sind mit allen Befestigungssystemen erhältlich. Für SMT-Sockel empfiehlt E-tec generell die Verwendung von Zentrierzapfen, die zur Erhöhung der mechanischen Festigkeit mit der Leiterplatte verlötet werden können.

Wir sind bestrebt, Ihre Anforderungen zu lösen. Bitte beachten Sie, dass wir immer die Chipdaten anfordern, um sicherzustellen, dass wir eine kompatiblen Sockel anbieten.

Verfügbare Raster: 0.50mm / 0.80mm / 1.00mm / 1.27mm

SM-Technologie (SMT) Sockel
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Raster Serie Download Zusatzdaten 3D / IGES / STEP
0.50mm bis 0.79mm BUxxxxx-0530-xxxxxx95x
0.80mm bis 0.99mm BUxxxxx-0830-xxxxxx95x
1.00mm bis 1.26mm BUxxxxx-1030-xxxxxx95x
1.27mm BUxxxxx-1230-xxxxxx95x

Raised SM-Technologie (SMT) Sockel

Der Raised SMT-Sockel baut über die umliegenden Komponenten auf der Leiterplatte auf und hat die gleiche Grundfläche wie Ihr Chip. Der Sockel wird einfach auf die gleiche Weise wie der Chip auf die Leiterplatte platziert und gelötet, wodurch nur wenig Platz auf der Platine benötigt wird. SMT-Sockel sind mit allen Befestigungssystemen erhältlich. Für Raised SMT-Sockel empfiehlt E-tec generell die Verwendung von Zentrierzapfen, die zur Erhöhung der mechanischen Festigkeit mit der Leiterplatte verlötet werden können.

Wir sind bestrebt, Ihre Anforderungen zu lösen. Bitte beachten Sie, dass wir immer die Chipdaten anfordern, um sicherzustellen, dass wir eine kompatiblen Sockel anbieten.

Verfügbare Raster: 0.50mm / 0.80mm / 1.00mm / 1.27mm

Raised SM-Technologie (SMT) Sockel
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Raster Serie Download Zusatzdaten 3D / IGES / STEP
0.50mm bis 0.79mm BUxxxxx-0529-xxxxxx95Ax
0.80mm bis 0.99mm BUxxxxx-082x-xxxxxx95Ax
1.00mm bis 1.26mm BUxxxxx-102x-xxxxxx95Ax
1.27mm BUxxxxx-1229-xxxxxx95Ax

Probe Pin (Pogo) Solderless Compression Test Sockel

Probe Pin (Pogo) Solderless Compression Test Sockel sind für jede Chipgröße und -höhe verfügbar und werden mit 2, 4 oder 8 Schrauben an der Leiterplatte befestigt. Die Montageplatte gewährleistet eine perfekte Koplanarität des Sockels. Die Kontaktsicherheit ist durch federnde Goldkontakte gewährleistet, die auf vergoldete Leiterplattenpads gedrückt werden. Probe Pin (Pogo) Solderless Compression Test Sockel sind mit allen Rückhaltesystemen erhältlich.

Wir sind bestrebt, Ihre Anforderungen zu lösen. Bitte beachten Sie, dass wir immer die Chipdaten anfordern, um sicherzustellen, dass wir eine kompatiblen Sockel anbieten.

Verfügbare Raster: 0.30mm / 0.40mm / 0.50mm / 0.80mm / 1.00mm / 1.27mm

Probe Pin (Pogo) Solderless Compression Test Sockel
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Raster Serie Download Zusatzdaten 3D / IGES / STEP
0.30mm bis 0.39mm BUxxxxx-0398-xxxxxx55Lx
0.40mm bis 0.49mm BUxxxxx-049x-xxxxxx55Lx
0.50mm bis 0.79mm BUxxxxx-059x-xxxxxx55Lx
0.80mm bis 0.99mm BUxxxxx-089x-xxxxxx55Lx
1.00mm bis 1.26mm BUxxxxx-109x-xxxxxx55Lx
1.27mm BUxxxxx-129x-xxxxxx55Lx

Elastomer Solderless Compression Test Sockel

Die Elastomer Solderless Compression Test Sockel sind die ideale technische Lösung für eine gute Signalintegrität bei geringem Signalverlust. Die Sockel sind für jede Chipgröße und -höhe verfügbar und werden mit 2, 4 oder 8 Schrauben an der Leiterplatte befestigt. Die Sockelkontur wird auf ein Minimum reduziert und es können spezielle Abstände zur Vermeidung von Bauteilen auf der Leiterplatte angeboten werden. SMT- und THT-Adapter sind in bestimmten Abständen zu diesen Elastomer-Interposer erhältlich. Diese ermöglichen die Verwendung dieses Hochfrequenz-Interposers auf Leiterplatten, die bereits für SMT- oder THT-Montage ausgelegt sind.

Wir sind bestrebt, Ihre Anforderungen zu lösen. Bitte beachten Sie, dass wir immer die Chipdaten anfordern, um sicherzustellen, dass wir eine kompatiblen Sockel anbieten.

Verfügbare Raster: 0.30mm / 0.40mm / 0.50mm / 0.80mm / 1.00mm / 1.27mm

Elastomer Solderless Compression Test Sockel
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Raster Serie Download Zusatzdaten 3D / IGES / STEP
0.30mm bis 0.39mm BExxxxx-03Ex-xxxxxx55Lx
0.40mm bis 0.49mm BExxxxx-04Ex-xxxxxx55Lx
0.50mm bis 0.79mm BExxxxx-05Ex-xxxxxx55Lx
0.80mm bis 0.99mm BExxxxx-08Ex-xxxxxx55Lx
1.00mm bis 1.26mm BExxxxx-10Ex-xxxxxx55Lx
1.27mm BExxxxx-12Ex-xxxxxx55Lx