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E-tec Sockel für CGA - PGA - PGI

Einlöt Technologie (THT) Sockel

Der THT-Sockel hat die gleiche Grundfläche wie Ihr Chip. Der Sockel wird einfach auf die gleiche Weise wie der Chip auf die Leiterplatte platziert und gelötet, wodurch nur wenig Platz auf der Platine benötigt wird. THT-Sockel sind mit allen Befestigungssystemen erhältlich.

Wir sind bestrebt, Ihre Anforderungen zu lösen. Bitte beachten Sie, dass wir immer die Chipdaten anfordern, um sicherzustellen, dass wir eine kompatiblen Sockel anbieten.

Verfügbare Raster: 0.50mm / 0.80mm / 1.00mm / 1.27mm

Einlöt Technologie (THT) Sockel
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Raster Serie Download Zusatzdaten 3D / IGES / STEP
0.50mm bis 0.79mm CUxxxxx-0570-xxxxxx95x
0.80mm bis 0.99mm CUxxxxx-087x-xxxxxxx5x
1.00mm bis 1.26mm CUxxxxx-107x-xxxxxxx5x
1.27mm CUxxxxx-127x-xxxxxxx5x

SM-Technologie (SMT) Sockel

Der SMT-Sockel hat die gleiche Grundfläche wie Ihr Chip. Der Sockel wird einfach auf die gleiche Weise wie der Chip auf die Leiterplatte platziert und gelötet, wodurch nur wenig Platz auf der Platine benötigt wird. SMT-Sockel sind mit allen Befestigungssystemen erhältlich. Für SMT-Sockel empfiehlt E-tec generell die Verwendung von Zentrierzapfen, die zur Erhöhung der mechanischen Festigkeit mit der Leiterplatte verlötet werden können.

Wir sind bestrebt, Ihre Anforderungen zu lösen. Bitte beachten Sie, dass wir immer die Chipdaten anfordern, um sicherzustellen, dass wir eine kompatiblen Sockel anbieten.

Verfügbare Raster: 0.50mm / 0.80mm / 1.00mm / 1.27mm

SM-Technologie (SMT) Sockel
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Raster Serie Download Zusatzdaten 3D / IGES / STEP
0.50mm bis 0.79mm CUxxxxx-0530-xxxxxx95x
0.80mm bis 0.99mm CUxxxxx-0830-xxxxxx95x
1.00mm bis 1.26mm CUxxxxx-1030-xxxxxx95x
1.27mm CUxxxxx-1230-xxxxxx95x

Raised SM-Technologie (SMT) Sockel

Der Raised SMT-Sockel baut über die umliegenden Komponenten auf der Leiterplatte auf und hat die gleiche Grundfläche wie Ihr Chip. Der Sockel wird einfach auf die gleiche Weise wie der Chip auf die Leiterplatte platziert und gelötet, wodurch nur wenig Platz auf der Platine benötigt wird. SMT-Sockel sind mit allen Befestigungssystemen erhältlich. Für Raised SMT-Sockel empfiehlt E-tec generell die Verwendung von Zentrierzapfen, die zur Erhöhung der mechanischen Festigkeit mit der Leiterplatte verlötet werden können.

Wir sind bestrebt, Ihre Anforderungen zu lösen. Bitte beachten Sie, dass wir immer die Chipdaten anfordern, um sicherzustellen, dass wir eine kompatiblen Sockel anbieten.

Verfügbare Raster: 0.50mm / 0.80mm / 1.00mm / 1.27mm

Raised SM-Technologie (SMT) Sockel
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Raster Serie Download Zusatzdaten 3D / IGES / STEP
0.50mm bis 0.79mm CUxxxxx-0529-xxxxxx95Ax
0.80mm bis 0.99mm CUxxxxx-082x-xxxxxx95Ax
1.00mm bis 1.26mm CUxxxxx-102x-xxxxxx95Ax
1.27mm CUxxxxx-1229-xxxxxx95Ax

Probe Pin (Pogo) Solderless Compression Test Sockel

Probe Pin (Pogo) Solderless Compression Test Sockel sind für jede Chipgröße und -höhe verfügbar und werden mit 2, 4 oder 8 Schrauben an der Leiterplatte befestigt. Die Montageplatte gewährleistet eine perfekte Koplanarität des Sockels. Die Kontaktsicherheit ist durch federnde Goldkontakte gewährleistet, die auf vergoldete Leiterplattenpads gedrückt werden. Probe Pin (Pogo) Solderless Compression Test Sockel sind mit allen Rückhaltesystemen erhältlich.

Wir sind bestrebt, Ihre Anforderungen zu lösen. Bitte beachten Sie, dass wir immer die Chipdaten anfordern, um sicherzustellen, dass wir eine kompatiblen Sockel anbieten.

Verfügbare Raster: 0.30mm / 0.40mm / 0.50mm / 0.80mm / 1.00mm / 1.27mm

Probe Pin (Pogo) Solderless Compression Test Sockel
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Raster Serie Download Zusatzdaten 3D / IGES / STEP
0.30mm bis 0.39mm CPxxxxx-0398-xxxxxx55Lx
0.40mm bis 0.49mm CPxxxxx-049x-xxxxxx55Lx
0.50mm bis 0.79mm CUxxxxx-059x-xxxxxx55Lx
0.80mm bis 0.99mm CUxxxxx-089x-xxxxxx55Lx
1.00mm bis 1.26mm CUxxxxx-109x-xxxxxx55Lx
1.27mm CUxxxxx-129x-xxxxxx55Lx