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  • Board to Board / Wire to Board Steckverbinder

    • Fine Pitch Plug Board Steckverbinder
      Fine Pitch Plug Board Steckverbinder

      Die Fine Pitch Board-to-Board Steckverbinder ermöglichen "high density low profile" PCB Verbindungen. Diese Steckverbinder sind in der Regel nicht für hohe Steckzyklen, sondern für eine einmalige Verbindung entworfen mit der Möglichkeit, eine begrenzte Anzahl von Steckzyklen (ca. 5 mal) während der Lebenszeit des Produktes für Wartungszwecke durchzuführen.

      Verfügbar in den Rastermaßen 0.50mm / 0.60mm / 0.80mm

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    • Stiftleisten
      Stiftleisten

      Stiftleisten in Standard Einlöt-, "Pin in Paste"- und SM-Technologie. Gerade sowie abgewinkelt, als Board Spacer, PC 104+ Typ, high base "Board to Board", Jumper und Kurschlussbrücken erhältlich.

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    • Box Header
      Box Header

      Box Header, auch als "shrouded header" bezeichnet, stehend und liegend ein Einlöt- (TH-) und SM-Technologie. Dank Kodierung ist eine verpolsichere Verbindung "board-to-board" oder "board-to-wire" mit IDC Steckverbindern möglich.

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    • Mini-Flex™
      Mini-Flex™

      Die Mini-Flex™ IDC Steckverbinder ergeben unter Verwendung von Standard Flachbandkabel im Raster 1.27mm (UL Std. 2651) mit der Mini-Mate™ Steckverbinder Familie eine äußerst zuverlässige "wire-to-board" Verbindung. Außerdem ist die E-tec Mini-Mate™ und Mini-Flex™ Steckverbinder Familie 100% kompatibel mit dem Standard anderer Hersteller.

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    • Mini-Mate™
      Mini-Mate™

      Diese speziellen Miniatur Buchsen- und Stiftleisten im Raster 1.27mm gibt es mit Steck- oder Lötanschluß (THT), aber auch als Surface Mount Typ (SMT). Ob vertikale oder horizontale Ausführung, die kleine kompakte Bauform bietet ein Höchstmaß an Kontaktsicherheit und Zuverlässigkeit. Die Vielseitigkeit stellt diese Mini-Mate™ Steckverbinder Familie in Verbindung mit der Mini-Flex™ Ausführung unter Beweis. Außerdem ist die E-tec Mini-Mate™ und Mini-Flex™ Steckverbinder Familie 100% kompatibel mit dem Standard anderer Hersteller.

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    • Buchsenleisten
      Buchsenleisten

      Buchsenleisten in Standard Einlöt- und SM-Technologie. Stehend sowie liegend als, PC 104+ Typ, "low"- & "high"-Profile, "top"-, "side"- & "dual"-entry verfügbar.

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    • IDC Steckverbinder
      IDC Steckverbinder

      IDC Steckverbinder als Buchse, "DIP-Plug" und "Transition" Ausführung, Card Edge, Box- und DIN Header (DIN 41 651)

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    • Flex Board und Flex Cable Steckverbinder
      Flex Board und Flex Cable Steckverbinder

      Flex Board und Flex Cable Steckverbinder in Einlöt- (THT) und Surface Mount (SM) -Technologie für "Flexible Printed Circuit" (FPC) und "Flexible Flat Cable" (FFC). "ZIF" (Zero Insertion Force) und "LIF" (Low Insertion Force) Ausführungen stehend, liegend.

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    • Flex Cable
      Flex Cable

      Flex Cable, kundenspezifische Konfektionierung in den Rastermaßen von 0.50mm bis 2.54mm.

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    • ZIF Test Sockel für Flex Cable
      ZIF Test Sockel für Flex Cable

      ZIF ("Zero Insertion Force") Test Sockel für Flex Cable im Raster 0.50mm bis 2.54mm. Die ZIF Test Sockel sind auf bis zu 10.000 Testzyklen mit einfachem öffnen/schließen des ClamShell Verschlusses ausgelegt.

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    • Crimp-Contact Steckverbinder
      Crimp-Contact Steckverbinder

      Crimp-Contact Steckverbinder kleinstmöglicher Abmessungen. Eine verpolungsichere "board-to-wire" Verbindung in Einlöt- (TH-) und Surface Mount- (SM-) Technologie. Die meisten der E-tec Crimp-Contact Steckverbinder sind 100% kompatibel zu denen von Molex, Tyco (AMP) oder JST.

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    • Power Steckverbinder
      Power Steckverbinder

      Die E-tec Power Steckverbinder sind trotz kleinstmöglicher Abmessungen robuste, verpolungsichere "board-to-wire" Verbindung in Einlöt- (TH-) und SM-Technologie. Die meisten sind 100% kompatibel zu denen von Molex, Tyco (AMP) oder JST.

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    • SMC Multi BUS/Backplane Steckverbinder
      SMC Multi BUS/Backplane Steckverbinder

      Die SMC Multi BUS/Backplane Steckverbinder der E-tec Serie "MBC" im Raster von 1,27mm gibt es in verschiedenen Bauhöhen. Sie bieten somit dem Anwender die Möglichkeit für ein optimales Baugruppen Design, flexibler Leiterplatten Abstand für Baugruppen Lösungen aller Branchen. Vertikal übereinander (Mezzanin), horizontal zu horizontal (Extender Card), oder vertikal zu horizontal. Dank der Polarisierung sind alle Ausführungen verdrehsicher.

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  • I/O Steckverbinder

    • D-Sub Ultra Slim Profile
      D-Sub Ultra Slim Profile

      Ultra Slim Profile D-Sub Steckverbinder kommen überall dort zum Einsatz wo Sie Platz sparen müssen auf Ihrem PC-Board.

      Standard- und "High Density"-Bauformen in Einlöt- und SM-Technologie als "male" / "female", stehend / liegend, "Wave Solder"- / "Pin-In-Paste"-Technologie.

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    • D-Sub Standard Version
      D-Sub Standard Version

      E-tec Standard D-Sub Steckverbinder entsprechen den gültigen Spezifikationen und Industrienormen wie DIN 41 652, IEC 48 B, HE 5 etc. Außerdem sind sie kompatibel mit allen anderen am Markt angebotenen D-Sub Steckverbindern.

      Zusammen mit einer Vielzahl an Zubehör können die D-Sub Steckverbinder in vielen Anwendungsgebieten eingesetzt werden wie z.B. Industrie-Elektronik, Daten- und Nachrichtentechnik und viele mehr.

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    • D-Sub High Density Version
      D-Sub High Density Version

      Die High Density (3-reihig) D-Sub Familie beinhaltet Steckverbinder für die Handlötung und gerader Einlöt-Technologie.

      Die abgewinkelten Typen gibt es ebenfalls in "Pin-In-Paste"-Technologie sowie als "VESA" Type.

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    • D-Sub mit Ferrite Filter
      D-Sub mit Ferrite Filter

      Die E-tec D-Sub Steckverbinder mit Ferrite Filter in Standard- und High Density Bauform sind die ideale Lösung um "elektromagnetische Interferenzen" (EMI) zu reduzieren oder gar zu eliminieren.
      Viele verschiedene Bauformen wie z.B. gerade, abgewinkelt, "single port", "dual port" sowie "High Density" sind verfügbar. Kapazitive D-Sub Filter Steckverbinder auf Anfrage.

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    • Raised D-Sub
      Raised D-Sub

      E-tec's "raised" D-Sub Steckverbinder sind bestens geeignet zum Überbauen anderer Steckverbinder oder Bauteile auf Ihrem PCB.

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    • D-Sub Dual Port -90° - 2-fach mixed
      D-Sub Dual Port -90° - 2-fach mixed

      Dual Port D-Sub Steckverbinder bieten Platz- und Montageaufwand sparende "over top" Bauweise zweier E-tec D-Sub Steckverbinder. Sie sind in einer Vielzahl von Kombinationen und Bauweisen erhältlich. Z.B. Standard und High Density, mit und ohne Ferrite Filter, Buchse und Stecker auch im Mix.

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    • D-Sub Tripple Port -90° - 3-fach mixed
      D-Sub Tripple Port -90° - 3-fach mixed

      Tripple Port D-Sub Steckverbinder bieten Platz- und Montageaufwand sparende "over top" Bauweise dreier E-tec D-Sub Steckverbinder. Sie sind in einer Vielzahl von Kombinationen und Bauweisen erhältlich. Z.B. Standard und High Density, mit und ohne Ferrite Filter, Buchse und Stecker auch im Mix.

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    • D-Sub Zubehör und Hauben
      D-Sub Zubehör und Hauben

      "Schiebeverriegelung" und eine Vielzahl von Befestigungsschrauben (Jack Screws) als auch EMI/RFI Metall Hauben, Kunststoff und metallisierte Kunststoffhauben.

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    • DVI Steckverbinder
      DVI Steckverbinder

      DVI (Digital Visual Interface) die Schnittstelle für digitale Daten. DVI hat sich als Nachfolger von VGA etabliert. Im professionellen Umfeld ist diese Schnittstelle bei Grafikkarten sowie TFT-Displays inzwischen ein Muss. Viele TV´s unterstützen bereits die DVI-Schnittstelle und bieten die Möglichkeit zum Anschluss von PC´s oder DVD-Player. DVI-D(igital) und DVI-I(ntegrated) Steckverbinder stehen von E-tec zur Verfügung.

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    • HDMI Steckverbinder
      HDMI Steckverbinder

      HDMI ist eine digitale Audio / Video-Schnittstelle die ab Mitte 2002 entwickelt wurde, und die Möglichkeit bietet unkomprimierte Ströme zu übertragen. HDMI ist eine Schnittstelle zwischen jeder kompatiblen digitalen Audio / Video-Quelle, z.B. eine Set-Top-Box, ein DVD-Player oder ein AV-Receiver, oder ein kompatibler Digital Audio- und / oder Videomonitor, sowie digitales Fernsehen (DTV).
      Im Juni 2006 wurde die Version 1.3 eingeführt, dessen Standard speziell auf den Home-Entertainment-Bereich fokussiert ist.
      Die neue HDMI Spezifikation 2.1 soll zum Beginn des 2. Quartals 2017 eingeführt werden.

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    • USB & IEEE 1394 Steckverbinder
      USB & IEEE 1394 Steckverbinder

      Der USB (Universal Serial Bus) erlaubt "plug & play" Verbindungen zu einer Vielzahl von Peripheriegeräten. Ob SM- oder Einlöt-Technologie, Standard, "Mini" oder "Micro" Bauform, Buchse oder Stecker, oder Kabelkonfektionierte Stecker der Bauformen "A" und "B" sowie USB 1.0/2.0/3.0 finden Sie auf den folgenden Seiten.

      Die IEEE 1394 (FireWire)-Schnittstelle wird überwiegend für den schnellen Datenaustausch zwischen Computer und Multimedia- oder anderen Peripheriegeräten, jedoch auch in der Industrie- und Automobilelektronik eingesetzt.

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    • Mini DIN Steckverbinder
      Mini DIN Steckverbinder

      Mini DIN Steckverbinder sind für Computer-, Video-, Audio- oder andere digitale Anwendungen. Ausführungen wie z.B. geschirmt und ungeschirmt, SM- oder Einlöt-Technologie aber auch Panelmontage stehen zur Verfügung.

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    • SCSI Steckverbinder
      SCSI Steckverbinder

      SCSI- (Small Computer Systems Interface) Steckverbinder um Computer mit Peripherie wie Parallel Drucker, CD-ROM Laufwerke, SCSI Disk's, Scanner etc. sicher zu verbinden.

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    • Centronics Steckverbinder
      Centronics Steckverbinder

      E-tec bietet hier noch drei Ausführungen an. Einlöt 90°, "solder cup" für Handlötung und IDC (Schneidklemm).

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    • Micro D-Sub
      Micro D-Sub

      E-tec bietet mit diesen neuen Micro D-Sub Steckverbindern eine wirtschaftliche Lösung für kommerzielle Anwendungen, die die Dichte von Microminiatur Anschlüssen benötigen.
      Die "male" Ausführung gibt es als 90° Variante in THT, die "female" als Cable Assembly Kit.

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    • D-Sub Waterproof
      D-Sub Waterproof

      E-tec's neue "Waterproof" D-Sub Serie garantiert die IP67 Schutzklasse. Verfügbar als Standard und High Density Ausführung für Board- oder Wall-Mounting, aber auch zum Anschlagen von Kabel zur Verwendung in Waterproof Hauben.

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    • Modular Jacks & Plugs
      Modular Jacks & Plugs

      - RJ9, RJ11 und RJ45 single und multiport
      - RJ45 / USB Mix
      - ungeschirmt und geschirmt, auch mit Filter und LED's
      - Cat 5 und Cat 6 Ausführungen

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  • IC-Sockel & Präzisionssteckverbinder

    • THT - Kontaktstreifen
      THT - Kontaktstreifen

      1-reihig, 2-reihig und 3-reihig ergänzen sie das E-tec Angebot an Sockeln mit Präzisions- (gedrehten) Kontakten.

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    • SMT - Kontaktstreifen
      SMT - Kontaktstreifen

      1-reihig, 2-reihig und 3-reihig ergänzen sie das E-tec Angebot an Sockeln mit Präzisions- (gedrehten) Kontakten.

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    • "F"- Kontaktstreifen
      "F"- Kontaktstreifen

      Diese ITT Cannon G09 kompatiblen Kontaktstreifen sind universell einsetzbar und Sie können Ihrer Phantasie freien Lauf lassen. Die gestanzten "F"- Kontakte sind robust und garantieren eine lange Lebensdauer.

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    • Jumbo Kontaktstreifen
      Jumbo Kontaktstreifen

      E-tec's "Jumbo" Sockel-Kontaktstreifen nehmen in ihren Präzisions- (gedrehten) Kontakten. Pin Header Stifte 0.64x0.64mm sicher auf. Sie sind in den Ausführungen stehend THT und SMT, sowie liegend (90°) THT, aber auch zum Einpressen verfügbar.

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    • IC DIP Sockel
      IC DIP Sockel

      E-tec bietet eine Vielzahl von Ausführungen mit gedrehten Präzisions Kontakten, aber auch gestanzten gefalteten Kontakten an. Ob THT, SMT, unterschiedliche Bauhöhen und Raster, offener oder geschlossener Isolierkörper, es kann unter einer Vielzahl von Terminal- und Veredlungsvarianten gewählt werden.

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    • PGA Sockel und Adapter
      PGA Sockel und Adapter

      Die PGA Sockel im Raster 2.54mm (.100") und PGI Sockel mit dem versetzten (interstitial) Raster 2.54x1.27mm gibt es in einer Vielzahl unterschiedlicher Konfigurationen und Terminal Varianten. Auch als "board to board" Adapter für unterschiedlichen Board Abstände. Viele vorgegebene, aber auch kundenspezifische Kontaktkonfigurationen sind möglich.

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    • LCC- und PLCC-Sockel
      LCC- und PLCC-Sockel

      E-tec LCC Sockel mit gestanzten Präzisions Kontakten, 32- und 44-polig in SMT und THT Ausführung. Es ist auch ein Halteclip für das LCC Device lieferbar. Empfehlenswert bei hoher Schock- und Vibrationsbeanspruchung.

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    • Spezial, Sonder Sockel und Kunden Design
      Spezial, Sonder Sockel und Kunden Design

      Von E-tec können wir eine Vielzahl Spezial Sockel anbieten, wie zum Beispiel für "Crystal Oscillator", Transistor und TO-Gehäuse, 7-Segment Anzeigen oder DIP Schalter, um nur einige Beispiele zu nennen.

      Es gibt aber auch Möglichkeiten Ihrem speziellen Wunsch zu folgen. Hierzu finden Sie einige Beispiele.

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    • Werkzeuge
      Werkzeuge

      Nicht immer geht alles so einfach, und ein Schraubendreher kann unter Umständen mehr Schaden anrichten als helfen. Die Werkzeuge von E-tec zur Be- oder Entstückung der unterschiedlichen Bauteile sind so konstruiert, dass sie nicht nur einfach zu handhaben sind, sondern darüber hinaus bei korrekter Handhabung auch sehr lange voll funktionstüchtig bleiben.

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    • Lose Kontakt-Terminals und -Stifte
      Lose Kontakt-Terminals und -Stifte

      Steck-, Löt- oder Adapterterminals in vielen Ausführungen und Abmessungen.

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    • "Probe Pins" - Federkontakte lose und eigebaut
      "Probe Pins" - Federkontakte lose und eigebaut

      Es gibt viele Anwendungsgebiete für Federkontakte (Probe Pins). Nicht nur als lose Kontaktstifte, die vom Anwender individuell eingesetzt werden, sondern auch in kundenspezifischen Bauteilen die z.B. in Geräten der Kommunikationstechnik zum Kontaktieren von SIM-Karten oder in Lade- und Basisstationen dienen. Auch bei Kameras die Kontaktierung von Objektiv zu Gehäuse, bei medizinischen Apparaten und vielem mehr finden diese, speziell auf Kunden- und Anwendungsbedürfnisse ausgerichteten oder entwickelten Kontakte und Kontaktträger ihr Einsatzgebiet.

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  • E-tec Test Sockel & Adapter

  • DIP & Kodier/Drehschalter

    • Changeover Slide Switch
      Changeover Slide Switch

      Changeover Slide Switch in THT- und SMT-Ausführung.
      Einsatzbereiche: Building und Home Automation, Health und Medical Products, Home Entertainment & Appliances, Industrial Automation, Measurement, Telecommunications etc.

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    • Rotary Switch
      Rotary Switch

      THT- und SMT-Ausführungen. Standard- und Small Profile in liegender und stehender Bauform mit 1:4 und 3:3 Pin-out.
      Einsatzbereiche: Building und Home Automation, Health und Medical Products, Industrial Automation, Measurement, Telecommunications etc.

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    • Slide Type DIP-Switch "THT"
      Slide Type DIP-Switch "THT"

      Raster 2.54mm und 1.27mm. Standard- und Tri-State Typen auch in Small Profile, "End Stackable", und für Auto-inserting.
      Einsatzbereiche: Building und Home Automation, Health und Medical Products, Home Entertainment & Appliances, Industrial Automation, Measurement, Telecommunications etc.

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    • Slide Type DIP-Switch "SMT"
      Slide Type DIP-Switch "SMT"

      Raster 2.54mm und 1.27mm. Standard- und Tri-State Typen auch in Small Profile, "End-Stackable", und für Auto-inserting.
      Einsatzbereiche: Building und Home Automation, Health und Medical Products, Home Entertainment & Appliances, Industrial Automation, Measurement, Telecommunications etc.

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    • Piano Type DIP-Switch
      Piano Type DIP-Switch

      THT- und SMT-Ausführungen im Raster 2.54mm, Standard- und Low Profile.
      Einsatzbereiche: Home Entertainment & Appliances, Industrial Automation, Measurement, Telecommunications etc.

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    • Tact Switch
      Tact Switch

      THT- und SMT-Ausführungen mit "low profile" und "extended" Actuator. Auch als "Multi Function Navigation" Typ.
      Einsatzbereiche: Automotive Industry, Building und Home Automation, Health und Medical Products, Home Entertainment & Appliances, Measurement, Telecommunications etc.

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  • RF/Coax-Steckverbinder

    • Serie MCX
      Serie MCX

      Diese Serie Miniatur Snap-on-Steckverbinder mit 50Ω Impedanz arbeiten in einem Freuquenzbereich bis 6 GHz. Die MCX-Baureihe ist die ideale Lösung für GPS, drahtlose Kommunikation und Messanwendungen.

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    • Serie MMCX
      Serie MMCX

      Die MMCX Serie, ebenfalls mit 50Ω Impedanz und einem Frequenzbereich bis 6 GHz, ist wegen der kleinen Abmessungen für Anwendungen mit hoher Packungsdichte besonders geeignet.

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    • Serie SMA
      Serie SMA

      Die SMA Serie mit 50Ω Impedanz in hochpräziser Miniturausführung sind besonders für Mikrowellen-Anwendungen bis 18 GHz ausgelegt. Diese Anschlüsse sind aus Messing oder hochwertigem Edelstahl hergestellt, und gewährleisten eine ausgezeichnete Haltbarkeit und Festigkeit.

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    • Serie SMA Reverse
      Serie SMA Reverse

      Die SMA Reverse Ausführung ist geeignet für "Spread-Spectrum" wireless Anwendungen mit einer Non-Standard Schnittstelle.

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    • Serie SMB
      Serie SMB

      Diese SMB Serie Steckverbinder mit 50Ω Impedanz in Subminiatur Ausführung sind entwickelt für wiederholbare elektrische Leistungen von bis zu 4 GHz. Die Anschlüsse besitzen eine einfachen "Öffnen/Schließen" Schnellanschlussmontage Funktion. Sehr populär in der Telekommunikation und bei Testgeräten.

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    • Serie 1.6/5.6
      Serie 1.6/5.6

      Die Koaxialsteckverbinder der Serie 1.6/5.6 mit 75Ω Impedanz sind in der Regel für Rundfunk und digitale Signalübertragung ausgelegt. Diese 1.6/5.6 Anschlüsse sind in modernen Telekommunikationseinrichtungen beliebt.

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  • Memory Card Steckverbinder

  • Modul Steckverbinder / Edge Card

    • SIMM Sockel
      SIMM Sockel

      In TH-Technik, vertikale und 26° liegende Ausführung 72- und 80-polig. Den vertikalen Sockel gibt es auch als "reverse".

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    • DIMM Sockel
      DIMM Sockel

      In TH-Technik stehend, liegend 25° und 90° für 100- und 168-polige 3,3V und 5,0V Module, und 184-polige 2,5V Module. Für DDR I, II und III Module 184-polig 2,5V & 240-polig 1,5V

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    • SO-DIMM Sockel
      SO-DIMM Sockel

      Alle in SM-Technik mit gestanzten Präzisions Kontakten. Für SGRAM und DRAM 3,3V und 5,0V Typen 144-polig, 200-polig für 1,8V und 2,5V, sowie 204-polig für 1,5V DDR-Module. Für DRAM Module steht auch eine "Piggyback" Version zur Verfügung. Mit ihr finden 2 Module übereinander Platz.

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    • Mini PCI-Express und M.2 (NGFF) Steckverbinder
      Mini PCI-Express und M.2 (NGFF) Steckverbinder

      Mini PCI-Express Card-Stecksockel im Raster 0,80mm mit 52 Kontakten. 9 verschiedenen Höhen, von 4,00mm bis 9,90mm.

      M.2 (NGFF) Stecksockel im Raster 0,50mm mit 75 Kontakten, 2 Höhen Optionen 3,05mm und 4,05 mm sowie 4 Key Optionen (A, B, E und M).

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    • Card Edge Steckverbinder
      Card Edge Steckverbinder

      1.27mm Raster für PCI 32bit und PCI 64bit.
      2.54mm Raster stehend und liegend.
      Neben den Einlöt-(THT) sind auch SMT-Ausführungen verfügbar.

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  • Kabelkonfektion