Kategorieübersicht
Produktgruppenübersicht
- Fine Pitch Plug Board Steckverbinder
Fine Pitch Plug Board Steckverbinder
Die Fine Pitch Board-to-Board Steckverbinder ermöglichen "high density low profile" PCB Verbindungen. Diese Steckverbinder sind in der Regel nicht für hohe Steckzyklen, sondern für eine einmalige Verbindung entworfen mit der Möglichkeit, eine begrenzte Anzahl von Steckzyklen (ca. 5 mal) während der Lebenszeit des Produktes für Wartungszwecke durchzuführen.
Verfügbar in den Rastermaßen 0.50mm / 0.60mm / 0.80mmzu den Details
- Stiftleisten
Stiftleisten
Stiftleisten in Standard Einlöt-, "Pin in Paste"- und SM-Technologie. Gerade sowie abgewinkelt, als Board Spacer, PC 104+ Typ, high base "Board to Board", Jumper und Kurschlussbrücken erhältlich.
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- Box Header
Box Header
Box Header, auch als "shrouded header" bezeichnet, stehend und liegend ein Einlöt- (TH-) und SM-Technologie. Dank Kodierung ist eine verpolsichere Verbindung "board-to-board" oder "board-to-wire" mit IDC Steckverbindern möglich.
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- Mini-Flex™
Mini-Flex™
Die Mini-Flex™ IDC Steckverbinder ergeben unter Verwendung von Standard Flachbandkabel im Raster 1.27mm (UL Std. 2651) mit der Mini-Mate™ Steckverbinder Familie eine äußerst zuverlässige "wire-to-board" Verbindung. Außerdem ist die E-tec Mini-Mate™ und Mini-Flex™ Steckverbinder Familie 100% kompatibel mit dem Standard anderer Hersteller.
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- Mini-Mate™
Mini-Mate™
Diese speziellen Miniatur Buchsen- und Stiftleisten im Raster 1.27mm gibt es mit Steck- oder Lötanschluß (THT), aber auch als Surface Mount Typ (SMT). Ob vertikale oder horizontale Ausführung, die kleine kompakte Bauform bietet ein Höchstmaß an Kontaktsicherheit und Zuverlässigkeit. Die Vielseitigkeit stellt diese Mini-Mate™ Steckverbinder Familie in Verbindung mit der Mini-Flex™ Ausführung unter Beweis. Außerdem ist die E-tec Mini-Mate™ und Mini-Flex™ Steckverbinder Familie 100% kompatibel mit dem Standard anderer Hersteller.
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- Buchsenleisten
Buchsenleisten
Buchsenleisten in Standard Einlöt- und SM-Technologie. Stehend sowie liegend als, PC 104+ Typ, "low"- & "high"-Profile, "top"-, "side"- & "dual"-entry verfügbar.
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- IDC Steckverbinder
IDC Steckverbinder
IDC Steckverbinder als Buchse, "DIP-Plug" und "Transition" Ausführung, Card Edge, Box- und DIN Header (DIN 41 651)
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- Flex Board und Flex Cable Steckverbinder
Flex Board und Flex Cable Steckverbinder
Flex Board und Flex Cable Steckverbinder in Einlöt- (THT) und Surface Mount (SM) -Technologie für "Flexible Printed Circuit" (FPC) und "Flexible Flat Cable" (FFC). "ZIF" (Zero Insertion Force) und "LIF" (Low Insertion Force) Ausführungen stehend, liegend.
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- Flex Cable
Flex Cable
Flex Cable, kundenspezifische Konfektionierung in den Rastermaßen von 0.50mm bis 2.54mm.
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- ZIF Test Sockel für Flex Cable
ZIF Test Sockel für Flex Cable
ZIF ("Zero Insertion Force") Test Sockel für Flex Cable im Raster 0.50mm bis 2.54mm. Die ZIF Test Sockel sind auf bis zu 10.000 Testzyklen mit einfachem öffnen/schließen des ClamShell Verschlusses ausgelegt.
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- Crimp-Contact Steckverbinder
Crimp-Contact Steckverbinder
Crimp-Contact Steckverbinder kleinstmöglicher Abmessungen. Eine verpolungsichere "board-to-wire" Verbindung in Einlöt- (TH-) und Surface Mount- (SM-) Technologie. Die meisten der E-tec Crimp-Contact Steckverbinder sind 100% kompatibel zu denen von Molex, Tyco (AMP) oder JST.
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- Power Steckverbinder
Power Steckverbinder
Die E-tec Power Steckverbinder sind trotz kleinstmöglicher Abmessungen robuste, verpolungsichere "board-to-wire" Verbindung in Einlöt- (TH-) und SM-Technologie. Die meisten sind 100% kompatibel zu denen von Molex, Tyco (AMP) oder JST.
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- SMC Multi BUS/Backplane Steckverbinder
SMC Multi BUS/Backplane Steckverbinder
Die SMC Multi BUS/Backplane Steckverbinder der E-tec Serie "MBC" im Raster von 1,27mm gibt es in verschiedenen Bauhöhen. Sie bieten somit dem Anwender die Möglichkeit für ein optimales Baugruppen Design, flexibler Leiterplatten Abstand für Baugruppen Lösungen aller Branchen. Vertikal übereinander (Mezzanin), horizontal zu horizontal (Extender Card), oder vertikal zu horizontal. Dank der Polarisierung sind alle Ausführungen verdrehsicher.
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- D-Sub Ultra Slim Profile
D-Sub Ultra Slim Profile
Ultra Slim Profile D-Sub Steckverbinder kommen überall dort zum Einsatz wo Sie Platz sparen müssen auf Ihrem PC-Board.
Standard- und "High Density"-Bauformen in Einlöt- und SM-Technologie als "male" / "female", stehend / liegend, "Wave Solder"- / "Pin-In-Paste"-Technologie.
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- D-Sub Standard Version
D-Sub Standard Version
E-tec Standard D-Sub Steckverbinder entsprechen den gültigen Spezifikationen und Industrienormen wie DIN 41 652, IEC 48 B, HE 5 etc. Außerdem sind sie kompatibel mit allen anderen am Markt angebotenen D-Sub Steckverbindern.
Zusammen mit einer Vielzahl an Zubehör können die D-Sub Steckverbinder in vielen Anwendungsgebieten eingesetzt werden wie z.B. Industrie-Elektronik, Daten- und Nachrichtentechnik und viele mehr.zu den Details
- D-Sub High Density Version
D-Sub High Density Version
Die High Density (3-reihig) D-Sub Familie beinhaltet Steckverbinder für die Handlötung und gerader Einlöt-Technologie.
Die abgewinkelten Typen gibt es ebenfalls in "Pin-In-Paste"-Technologie sowie als "VESA" Type.zu den Details
- D-Sub mit Ferrite Filter
D-Sub mit Ferrite Filter
Die E-tec D-Sub Steckverbinder mit Ferrite Filter in Standard- und High Density Bauform sind die ideale Lösung um "elektromagnetische Interferenzen" (EMI) zu reduzieren oder gar zu eliminieren.
Viele verschiedene Bauformen wie z.B. gerade, abgewinkelt, "single port", "dual port" sowie "High Density" sind verfügbar. Kapazitive D-Sub Filter Steckverbinder auf Anfrage.zu den Details
- Raised D-Sub
Raised D-Sub
E-tec's "raised" D-Sub Steckverbinder sind bestens geeignet zum Überbauen anderer Steckverbinder oder Bauteile auf Ihrem PCB.
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- D-Sub Dual Port 90° - 2x mixed
D-Sub Dual Port 90° - 2x mixed
Dual Port D-Sub Steckverbinder bieten Platz- und Montageaufwand sparende "over top" Bauweise zweier E-tec D-Sub Steckverbinder. Sie sind in einer Vielzahl von Kombinationen und Bauweisen erhältlich. Z.B. Standard und High Density, mit und ohne Ferrite Filter, Buchse und Stecker auch im Mix.
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- D-Sub Tripple Port 90° - 3x mixed
D-Sub Tripple Port 90° - 3x mixed
Tripple Port D-Sub Steckverbinder bieten Platz- und Montageaufwand sparende "over top" Bauweise dreier E-tec D-Sub Steckverbinder. Sie sind in einer Vielzahl von Kombinationen und Bauweisen erhältlich. Z.B. Standard und High Density, mit und ohne Ferrite Filter, Buchse und Stecker auch im Mix.
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- D-Sub Zubehör und Hauben
D-Sub Zubehör und Hauben
"Schiebeverriegelung" und eine Vielzahl von Befestigungsschrauben (Jack Screws) als auch EMI/RFI Metall Hauben, Kunststoff und metallisierte Kunststoffhauben.
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- DVI Steckverbinder
DVI Steckverbinder
DVI (Digital Visual Interface) die Schnittstelle für digitale Daten. DVI hat sich als Nachfolger von VGA etabliert. Im professionellen Umfeld ist diese Schnittstelle bei Grafikkarten sowie TFT-Displays inzwischen ein Muss. Viele TV´s unterstützen bereits die DVI-Schnittstelle und bieten die Möglichkeit zum Anschluss von PC´s oder DVD-Player. DVI-D(igital) und DVI-I(ntegrated) Steckverbinder stehen von E-tec zur Verfügung.
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- HDMI Steckverbinder
HDMI Steckverbinder
HDMI ist eine digitale Audio / Video-Schnittstelle die ab Mitte 2002 entwickelt wurde, und die Möglichkeit bietet unkomprimierte Ströme zu übertragen. HDMI ist eine Schnittstelle zwischen jeder kompatiblen digitalen Audio / Video-Quelle, z.B. eine Set-Top-Box, ein DVD-Player oder ein AV-Receiver, oder ein kompatibler Digital Audio- und / oder Videomonitor, sowie digitales Fernsehen (DTV).
Im Juni 2006 wurde die Version 1.3 eingeführt, dessen Standard speziell auf den Home-Entertainment-Bereich fokussiert ist.
Die neue HDMI Spezifikation 2.1 soll zum Beginn des 2. Quartals 2017 eingeführt werden.zu den Details
- USB & IEEE 1394 Steckverbinder
USB & IEEE 1394 Steckverbinder
Der USB (Universal Serial Bus) erlaubt "plug & play" Verbindungen zu einer Vielzahl von Peripheriegeräten. Ob SM- oder Einlöt-Technologie, Standard, "Mini" oder "Micro" Bauform, Buchse oder Stecker, oder Kabelkonfektionierte Stecker der Bauformen "A" und "B" sowie USB 1.0/2.0/3.0 finden Sie auf den folgenden Seiten.
Die IEEE 1394 (FireWire)-Schnittstelle wird überwiegend für den schnellen Datenaustausch zwischen Computer und Multimedia- oder anderen Peripheriegeräten, jedoch auch in der Industrie- und Automobilelektronik eingesetzt.zu den Details
- Mini DIN Steckverbinder
Mini DIN Steckverbinder
Mini DIN Steckverbinder sind für Computer-, Video-, Audio- oder andere digitale Anwendungen. Ausführungen wie z.B. geschirmt und ungeschirmt, SM- oder Einlöt-Technologie aber auch Panelmontage stehen zur Verfügung.
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- SCSI Steckverbinder
SCSI Steckverbinder
SCSI- (Small Computer Systems Interface) Steckverbinder um Computer mit Peripherie wie Parallel Drucker, CD-ROM Laufwerke, SCSI Disk's, Scanner etc. sicher zu verbinden.
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- Centronics Steckverbinder
Centronics Steckverbinder
E-tec bietet hier noch drei Ausführungen an. Einlöt 90°, "solder cup" für Handlötung und IDC (Schneidklemm).
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- Micro D-Sub
Micro D-Sub
E-tec bietet mit diesen neuen Micro D-Sub Steckverbindern eine wirtschaftliche Lösung für kommerzielle Anwendungen, die die Dichte von Microminiatur Anschlüssen benötigen.
Die "male" Ausführung gibt es als 90° Variante in THT, die "female" als Cable Assembly Kit.zu den Details
- D-Sub Waterproof
D-Sub Waterproof
E-tec's neue "Waterproof" D-Sub Serie garantiert die IP67 Schutzklasse. Verfügbar als Standard und High Density Ausführung für Board- oder Wall-Mounting, aber auch zum Anschlagen von Kabel zur Verwendung in Waterproof Hauben.
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- M8 Rundsteckverbinder
M8 Rundsteckverbinder
Rundsteckverbinder sind in der heutigen Industrieautomation nicht mehr wegzudenken. Die Einsatzgebiete der standardisierten Rundsteckverbinder reichen von der Kommunikationstechnik wie Ethernet, PROFINET, Profibus, Devicenet und CANbus bis zu cleveren Stromversorgungslösungen. Die Rundsteckverbinder müssen in rauen Umgebungen Wind, Wasser und Vibrationen standhalten, welches sie durch die standardisierten Verschraubungen in den Gewindemaßen M8 und M12 und einer IP68 Klassifizierung gewährleisten. E-tec bietet zum Start der Rundsteckverbinderserie eine Auswahl der gängigsten Kodierungen (A, B und D) nach den Normen IEC 61076-2-104 und IEC 61076-2-101 an. Die Rundsteckverbinder sind als Einlöt (THT) Variante zur Leiterplattenmontage sowie mit Lötkelchanschluss als Wanddurchbruch (Panel Mount) oder kabelkonfektioniert erhältlich.
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- M12 Rundsteckverbinder
M12 Rundsteckverbinder
Rundsteckverbinder sind in der heutigen Industrieautomation nicht mehr wegzudenken. Die Einsatzgebiete der standardisierten Rundsteckverbinder reichen von der Kommunikationstechnik wie Ethernet, PROFINET, Profibus, Devicenet und CANbus bis zu cleveren Stromversorgungslösungen. Die Rundsteckverbinder müssen in rauen Umgebungen Wind, Wasser und Vibrationen standhalten, welches sie durch die standardisierten Verschraubungen in den Gewindemaßen M8 und M12 und einer IP68 Klassifizierung gewährleisten. E-tec bietet zum Start der Rundsteckverbinderserie eine Auswahl der gängigsten Kodierungen (A, B und D) nach den Normen IEC 61076-2-104 und IEC 61076-2-101 an. Die Rundsteckverbinder sind als Einlöt (THT) Variante zur Leiterplattenmontage sowie mit Lötkelchanschluss als Wanddurchbruch (Panel Mount) oder kabelkonfektioniert erhältlich.
zu den Details - Modular Jacks & Plugs
Modular Jacks & Plugs
- RJ9, RJ11 und RJ45 single und multiport
- RJ45 / USB Mix
- ungeschirmt und geschirmt, auch mit Filter und LED's
- Cat 5 und Cat 6 Ausführungenzu den Details
- THT - Kontaktstreifen
THT - Kontaktstreifen
1-reihig, 2-reihig und 3-reihig ergänzen sie das E-tec Angebot an Sockeln mit Präzisions- (gedrehten) Kontakten.
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- SMT - Kontaktstreifen
SMT - Kontaktstreifen
1-reihig, 2-reihig und 3-reihig ergänzen sie das E-tec Angebot an Sockeln mit Präzisions- (gedrehten) Kontakten.
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- "F"- Kontaktstreifen
"F"- Kontaktstreifen
Diese ITT Cannon G09 kompatiblen Kontaktstreifen sind universell einsetzbar und Sie können Ihrer Phantasie freien Lauf lassen. Die gestanzten "F"- Kontakte sind robust und garantieren eine lange Lebensdauer.
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- Jumbo Kontaktstreifen
Jumbo Kontaktstreifen
E-tec's "Jumbo" Sockel-Kontaktstreifen nehmen in ihren Präzisions- (gedrehten) Kontakten. Pin Header Stifte 0.64x0.64mm sicher auf. Sie sind in den Ausführungen stehend THT und SMT, sowie liegend (90°) THT, aber auch zum Einpressen verfügbar.
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- IC DIP Sockel
IC DIP Sockel
E-tec bietet eine Vielzahl von Ausführungen mit gedrehten Präzisions Kontakten, aber auch gestanzten gefalteten Kontakten an. Ob THT, SMT, unterschiedliche Bauhöhen und Raster, offener oder geschlossener Isolierkörper, es kann unter einer Vielzahl von Terminal- und Veredlungsvarianten gewählt werden.
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- PGA Sockel und Adapter
PGA Sockel und Adapter
Die PGA Sockel im Raster 2.54mm (.100") und PGI Sockel mit dem versetzten (interstitial) Raster 2.54x1.27mm gibt es in einer Vielzahl unterschiedlicher Konfigurationen und Terminal Varianten. Auch als "board to board" Adapter für unterschiedlichen Board Abstände. Viele vorgegebene, aber auch kundenspezifische Kontaktkonfigurationen sind möglich.
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- LCC- und PLCC-Sockel
LCC- und PLCC-Sockel
E-tec LCC Sockel mit gestanzten Präzisions Kontakten, 32- und 44-polig in SMT und THT Ausführung. Es ist auch ein Halteclip für das LCC Device lieferbar. Empfehlenswert bei hoher Schock- und Vibrationsbeanspruchung.
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- Spezial, Sonder Sockel und Kunden Design
Spezial, Sonder Sockel und Kunden Design
Von E-tec können wir eine Vielzahl Spezial Sockel anbieten, wie zum Beispiel für "Crystal Oscillator", Transistor und TO-Gehäuse, 7-Segment Anzeigen oder DIP Schalter, um nur einige Beispiele zu nennen.
Es gibt aber auch Möglichkeiten Ihrem speziellen Wunsch zu folgen. Hierzu finden Sie einige Beispiele.zu den Details
- Werkzeuge
Werkzeuge
Nicht immer geht alles so einfach, und ein Schraubendreher kann unter Umständen mehr Schaden anrichten als helfen. Die Werkzeuge von E-tec zur Be- oder Entstückung der unterschiedlichen Bauteile sind so konstruiert, dass sie nicht nur einfach zu handhaben sind, sondern darüber hinaus bei korrekter Handhabung auch sehr lange voll funktionstüchtig bleiben.
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- Lose Kontakt-Terminals und -Stifte
Lose Kontakt-Terminals und -Stifte
Steck-, Löt- oder Adapterterminals in vielen Ausführungen und Abmessungen.
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- "Probe Pins" - Federkontakte lose und eigebaut
"Probe Pins" - Federkontakte lose und eigebaut
Es gibt viele Anwendungsgebiete für Federkontakte (Probe Pins). Nicht nur als lose Kontaktstifte, die vom Anwender individuell eingesetzt werden, sondern auch in kundenspezifischen Bauteilen die z.B. in Geräten der Kommunikationstechnik zum Kontaktieren von SIM-Karten oder in Lade- und Basisstationen dienen. Auch bei Kameras die Kontaktierung von Objektiv zu Gehäuse, bei medizinischen Apparaten und vielem mehr finden diese, speziell auf Kunden- und Anwendungsbedürfnisse ausgerichteten oder entwickelten Kontakte und Kontaktträger ihr Einsatzgebiet.
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- E-tec Sockel für BGA - Bumped Chip - WLCSP - eMMC
E-tec Sockel für BGA - Bumped Chip - WLCSP - eMMC
Hier finden Sie nun alle in den Produkt Informationen beschriebenen und aufgelisteten BGA Sockel. Der passende sollte eigentlich für Sie dabei sein. Wenn nicht, kontaktieren Sie uns bitte, unsere Produkt Spezialisten helfen Ihnen gerne weiter.
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- E-tec Sockel für LGA - QFN - MLF - MLP - LCC
E-tec Sockel für LGA - QFN - MLF - MLP - LCC
Hier finden Sie nun alle in den Produkt Informationen beschriebenen und aufgelisteten BGA Sockel. Der passende sollte eigentlich für Sie dabei sein. Wenn nicht, kontaktieren Sie uns bitte, unsere Produkt Spezialisten helfen Ihnen gerne weiter.
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- E-tec Sockel für CGA - PGA - PGI
E-tec Sockel für CGA - PGA - PGI
Hier finden Sie nun alle in den Produkt Informationen beschriebenen und aufgelisteten BGA Sockel. Der passende sollte eigentlich für Sie dabei sein. Wenn nicht, kontaktieren Sie uns bitte, unsere Produkt Spezialisten helfen Ihnen gerne weiter.
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- E-tec Sockel für SOP - DSO - SOIC - QFP - xQFP
E-tec Sockel für SOP - DSO - SOIC - QFP - xQFP
Hier finden Sie nun alle in den Produkt Informationen beschriebenen und aufgelisteten BGA Sockel. Der passende sollte eigentlich für Sie dabei sein. Wenn nicht, kontaktieren Sie uns bitte, unsere Produkt Spezialisten helfen Ihnen gerne weiter.
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- E-tec Adaptersysteme
E-tec Adaptersysteme
Sie bestücken Ihr Board später individuell mit einem BGA Chip, müssen es aber vorher zum Beispiel testen.
E-tec bietet mit dem BGA Adaptersystem eine kostengünstige Lösung. Bestücken Sie Ihre Boards zunächst mit einem Basis-Adapter (er emuliert das BGA Chip Footprint 1:1). In diesen Adapter können Sie dann wahlweise einen E-tec BGA Testsockel, oder den mit einem BGA Chip bestückten "Solder-Adapter" stecken.zu den Details
- Changeover Slide Switch
Changeover Slide Switch
Changeover Slide Switch in THT- und SMT-Ausführung.
Einsatzbereiche: Building und Home Automation, Health und Medical Products, Home Entertainment & Appliances, Industrial Automation, Measurement, Telecommunications etc.zu den Details
- Rotary Switch
Rotary Switch
THT- und SMT-Ausführungen. Standard- und Small Profile in liegender und stehender Bauform mit 1:4 und 3:3 Pin-out.
Einsatzbereiche: Building und Home Automation, Health und Medical Products, Industrial Automation, Measurement, Telecommunications etc.zu den Details
- Slide Type DIP-Switch "THT"
Slide Type DIP-Switch "THT"
Raster 2.54mm und 1.27mm. Standard- und Tri-State Typen auch in Small Profile, "End Stackable", und für Auto-inserting.
Einsatzbereiche: Building und Home Automation, Health und Medical Products, Home Entertainment & Appliances, Industrial Automation, Measurement, Telecommunications etc.zu den Details
- Slide Type DIP-Switch "SMT"
Slide Type DIP-Switch "SMT"
Raster 2.54mm und 1.27mm. Standard- und Tri-State Typen auch in Small Profile, "End-Stackable", und für Auto-inserting.
Einsatzbereiche: Building und Home Automation, Health und Medical Products, Home Entertainment & Appliances, Industrial Automation, Measurement, Telecommunications etc.zu den Details
- Piano Type DIP-Switch
Piano Type DIP-Switch
THT- und SMT-Ausführungen im Raster 2.54mm, Standard- und Low Profile.
Einsatzbereiche: Home Entertainment & Appliances, Industrial Automation, Measurement, Telecommunications etc.zu den Details
- Tact Switch
Tact Switch
THT- und SMT-Ausführungen mit "low profile" und "extended" Actuator. Auch als "Multi Function Navigation" Typ.
Einsatzbereiche: Automotive Industry, Building und Home Automation, Health und Medical Products, Home Entertainment & Appliances, Measurement, Telecommunications etc.zu den Details
- Serie MCX
Serie MCX
Diese Serie Miniatur Snap-on-Steckverbinder mit 50Ω Impedanz arbeiten in einem Freuquenzbereich bis 6 GHz. Die MCX-Baureihe ist die ideale Lösung für GPS, drahtlose Kommunikation und Messanwendungen.
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- Serie MMCX
Serie MMCX
Die MMCX Serie, ebenfalls mit 50Ω Impedanz und einem Frequenzbereich bis 6 GHz, ist wegen der kleinen Abmessungen für Anwendungen mit hoher Packungsdichte besonders geeignet.
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- Serie SMA
Serie SMA
Die SMA Serie mit 50Ω Impedanz in hochpräziser Miniturausführung sind besonders für Mikrowellen-Anwendungen bis 18 GHz ausgelegt. Diese Anschlüsse sind aus Messing oder hochwertigem Edelstahl hergestellt, und gewährleisten eine ausgezeichnete Haltbarkeit und Festigkeit.
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- Serie SMA Reverse
Serie SMA Reverse
Die SMA Reverse Ausführung ist geeignet für "Spread-Spectrum" wireless Anwendungen mit einer Non-Standard Schnittstelle.
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- Serie SMB
Serie SMB
Diese SMB Serie Steckverbinder mit 50Ω Impedanz in Subminiatur Ausführung sind entwickelt für wiederholbare elektrische Leistungen von bis zu 4 GHz. Die Anschlüsse besitzen eine einfachen "Öffnen/Schließen" Schnellanschlussmontage Funktion. Sehr populär in der Telekommunikation und bei Testgeräten.
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- Serie 1.6/5.6
Serie 1.6/5.6
Die Koaxialsteckverbinder der Serie 1.6/5.6 mit 75Ω Impedanz sind in der Regel für Rundfunk und digitale Signalübertragung ausgelegt. Diese 1.6/5.6 Anschlüsse sind in modernen Telekommunikationseinrichtungen beliebt.
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- SIMM Sockel
SIMM Sockel
In TH-Technik, vertikale und 26° liegende Ausführung 72- und 80-polig. Den vertikalen Sockel gibt es auch als "reverse".
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- DIMM Sockel
DIMM Sockel
In TH-Technik stehend, liegend 25° und 90° für 100- und 168-polige 3,3V und 5,0V Module, und 184-polige 2,5V Module. Für DDR I, II und III Module 184-polig 2,5V & 240-polig 1,5V
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- SO-DIMM Sockel
SO-DIMM Sockel
Alle in SM-Technik mit gestanzten Präzisions Kontakten. Für DRAM 3,3V und 5,0V Typen 144-polig, 200-polig für 1,8V und 2,5V, sowie 204-polig für 1,5V DDR-Module. Für DRAM Module steht auch eine "Piggyback" Version zur Verfügung. Mit ihr finden 2 Module übereinander Platz.
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- Mini PCI-Express und M.2 (NGFF) Steckverbinder
Mini PCI-Express und M.2 (NGFF) Steckverbinder
Mini PCI-Express Card-Stecksockel im Raster 0,80mm mit 52 Kontakten. 9 verschiedenen Höhen, von 4,00mm bis 9,90mm.
M.2 (NGFF) Stecksockel im Raster 0,50mm mit 75 Kontakten, 2 Höhen Optionen 3,05mm und 4,05 mm sowie 4 Key Optionen (A, B, E und M).
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- Card Edge Steckverbinder
Card Edge Steckverbinder
1.27mm Raster für PCI 32bit und PCI 64bit.
2.54mm Raster stehend und liegend.
Neben den Einlöt-(THT) sind auch SMT-Ausführungen verfügbar.zu den Details
- Wire-to-Wire Steckverbinder
Wire-to-Wire Steckverbinder
Die Wire-to-Wire Steckverbinder sind eine verpolungsichere Verbindung und dazu noch IPX7 Wasserdicht. Die E-tec Wire-to-Wire Steckverbinder sind 100% kompatibel zu der JST Serie "JWPF".
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